[发明专利]无线IC器件

说明书

技术领域

本发明涉及无线IC器件，具体而言涉及例如用于RF-ID(射频识别：Radio Frequency Identification)系统的非接触型无线IC媒质或非接触型无线IC标记等 无线IC器件。

背景技术

以往，已提出各种安装有无线IC芯片的无线IC器件。

例如专利文献1中，披露了通过如下步骤来制造的非接触型无线IC媒质： 如图4(a)的剖视图所示，用导电糊料或导电油墨等在剥离片101上形成天线部 103，与天线部103电导通那样安装IC芯片109后，如图4(b)的剖视图所示， 使粘合片111粘附，如图4(c)的剖视图所示，剥下剥离片101。

专利文献1：日本专利特开2002-298109号公报

该非接触型无线IC媒质以如下状态来使用，即，粘合片111贴附在物品 上，IC芯片101露出到外部。因此，贴附有非接触型无线IC媒质的物品与其 它物品接触时，会从其它物品直接对IC芯片109施加冲击，可能会导致IC芯 片109破损，而失去作为无线IC媒质的功能。

发明内容

本发明鉴于上述实际情况，提供一种构成为不直接对无线IC芯片施加来 自外部的冲击的无线IC器件。

本发明为了解决上述问题，提供如下述那样构成的无线IC器件。

无线IC器件包括：(a)辐射板；(b)无线IC芯片；及(c)馈电电路基板，该 馈电电路基板上安装所述无线IC芯片，并包括馈电电路，该馈电电路具有包 含电感元件的谐振电路、及/或匹配电路，并且所述馈电电路与所述辐射板进行 电磁场耦合。所述无线IC芯片被配置成夹在所述辐射板和所述馈电电路基板 之间。

根据上述结构，由于不以无线IC芯片露出到外部的状态来使用，因此来 自外部的冲击等通过辐射板或馈电电路基板施加到无线IC芯片。由于不直接 对无线IC芯片施加来自外部的冲击，因此能防止无线IC芯片的破损或动作不 良。

最好是，从与所述馈电电路基板上安装有所述无线IC芯片的表面垂直的 方向透视时，在所述无线IC芯片的周围，所述辐射板与所述馈电电路基板接 合。

在这种情况下，辐射板与馈电电路基板可以互相接触的状态接合，也可通 过粘合剂等接合。由于无线IC芯片的周围被辐射板及/或馈电电路基板覆盖， 因此能防止水分等浸入到无线IC芯片，能进一步提高无线IC器件的可靠性。

另外，由于辐射板和馈电电路基板之间的距离变短，因此电磁场耦合的效 率变高，容易使其小型化等。

最好是，所述辐射板的、距所述馈电电路基板及所述无线IC芯片较远一 侧的表面贴附在物品上。

在这种情况下，贴附在物品上的无线IC器件中，虽在辐射板的外侧配置 无线IC芯片，但可用馈电电路基板覆盖保护无线IC芯片。

最好是，在所述辐射板和所述馈电电路基板之间还包括树脂，从与所述馈 电电路基板上安装有所述无线IC芯片的表面垂直的方向透视时，该树脂至少 配置在所述无线IC芯片的周围。

在这种情况下，由于至少无线IC芯片的周围被树脂覆盖，因此能防止水 分等浸入到无线IC芯片，能提高无线IC器件的可靠性。

此外，也可在辐射板和无线IC芯片之间配置树脂，使得覆盖无线IC芯片 的距馈电电路基板较远一侧的表面。

最好是，所述无线IC芯片被配置成与所述辐射板电绝缘。

最好是，所述辐射板和所述馈电电路基板的至少一方是柔性基板。

在这种情况下，能使用柔性基板连续高效地进行制造，也容易使其小型化。 另外，能形成馈电电路基板及/或辐射板，使得能够沿物品的弯曲表面贴附无线 IC器件，或覆盖无线IC芯片。

最好是，所述无线IC芯片的、距所述馈电电路基板较远一侧的表面与所 述辐射板接触。

在这种情况下，能使无线IC器件降低高度，以使无线IC芯片和辐射板之 间无间隙。

此外，在将辐射电极图案形成在基材上的辐射板的情况下，无线IC芯片 与辐射电极图案或基材接触即可。

根据本发明，由于不直接对无线IC芯片施加来自外部的冲击等，因此能 防止无线IC芯片的破损或动作不良，能提高无线IC器件的可靠性。

附图说明

图1是无线IC器件的主要部分剖视图。(实施例1)