[发明专利]半导体装置及其制造方法、拾光模块

权利要求书

1.一种半导体装置，包括半导体元件和装载所述半导体元件的封装 体，其特征在于：

所述封装体具有基板部和第一突起部，所述基板部是矩形，且包括 装载所述半导体元件的装载面，所述第一突起部仅沿着所述装载面的一 对相向的外缘延伸，且所述第一突起部各自位于所述一对相向的外缘中 的一个外缘上，

在各个所述第一突起部上表面设置有沿着所述第一突起部上表面的 外缘延伸的挡坝，同时，覆盖所述半导体元件的上方的盖体的外缘部放 置在比所述挡坝离所述半导体元件近的位置上，且与所述挡坝之间留有 间隙，

所述第一突起部与所述盖体由粘接剂粘接在一起，在存在于所述第 一突起部上表面的盖体的侧面形成由所述粘接剂构成的填角。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述粘接剂也附着在所述盖体的与所述挡坝相向的侧面上。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

沿着设置有所述第一突起部的所述装载面外缘延伸的所述第一突起 部的侧壁、和沿着所述第一突起部上表面的外缘延伸的所述挡坝的外侧 侧壁齐平。

4.一种半导体装置，包括半导体元件和装载所述半导体元件的封装 体，其特征在于：

所述封装体具有基板部、第一突起部以及第二突起部，所述基板部 是矩形，且包括装载所述半导体元件的装载面，所述第一突起部沿着所 述装载面的一对相向的外缘延伸，且各自位于所述一对相向的外缘中的 一个外缘上，所述第二突起部沿着与所述装载面的所述一对相向的外缘 不同的另一对相向的外缘延伸，且所述第二突起部各自位于所述另一对 相向的外缘中的一个外缘上，

在各个所述第一突起部上表面设置有沿着所述第一突起部上表面的 外缘延伸的挡坝，同时，覆盖所述半导体元件的上方的盖体的外缘部放 置在比所述挡坝离所述半导体元件近的位置上，且与所述挡坝之间留有 间隙，

所述第一突起部与所述盖体由粘接剂粘接在一起，在存在于所述第 一突起部上表面的盖体的侧面形成由所述粘接剂构成的填角，

所述第二突起部的与所述另一对相向的外缘正交的方向上的宽度比 所述第一突起部的与所述一对相向的外缘正交的方向上的宽度小。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于：

所述粘接剂也附着在所述盖体与所述挡坝相向的侧面上。

6.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于：

沿着设置有所述第一突起部的所述装载面外缘延伸的所述第一突起 部的侧壁、和沿着所述第一突起部上表面的外缘延伸的所述挡坝的外侧 侧壁齐平。

7.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于：

所述第二突起部与所述盖体由所述粘接剂粘接在一起。

8.一种半导体装置，包括半导体元件和装载所述半导体元件的封装 体，其特征在于：

所述封装体具有基板部和第一突起部，所述基板部是矩形，且包括 装载所述半导体元件的装载面，所述突起部沿着所述装载面的一对相向 的外缘延伸，且所述第一突起部各自位于所述一对相向的外缘中的一个 外缘上，

覆盖所述半导体元件的上方的盖体的外缘部放置在各个所述第一突 起部上表面，

所述第一突起部与所述盖体由粘接剂粘接在一起，在存在于所述第 一突起部上的所述盖体的侧面由所述粘接剂形成填角，在所述填角的与 所述盖体相反的一侧的终端部留有被阻挡过的痕迹。