[发明专利]使用超临界溶剂在半导体基片上形成金属膜的组合物和方法有效
申请号: | 200880003504.1 | 申请日: | 2008-01-25 |
公开(公告)号: | CN101622376A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 马克·伊安·瓦格纳 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | C23C16/18 | 分类号: | C23C16/18;C23C14/14;H01L21/285 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余 刚;吴孟秋 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 临界 溶剂 半导体 基片上 形成 金属膜 组合 方法 | ||
1.一种在半导体基片上形成金属膜的方法包括:
加热该半导体基片以获得加热的半导体基片;
将该加热的半导体基片暴露于一种组合物,该组合物含 有包括至少一种配体的金属前体、过量的中性不稳定配体、超 临界溶剂、和可选地至少一种B、C、N、Si、P及其混合物的 源;
在该加热的半导体基片处或其附近将该组合物暴露于还 原剂和/或热能;
从该金属前体分离该至少一种配体;和
形成该金属膜。
2.根据权利要求1所述的方法,其中该组合物进一步包括(i) 至少一种还原剂,和/或(ii)至少一种共溶剂。
3.根据权利要求2所述的方法,其中该还原剂从由锌、镁、镉、 汞、钠、钾、锂、硼、铝及其合金组成的组中选择。
4.根据权利要求2所述的方法,其中该还原剂从氢、醇、甲醛、 硅烷、硫醇、胺、膦、烯、酮、杂环族化合物及其混合物组成 的组中选择。
5.根据权利要求2所述的方法,其中该还原剂从由氢化锂铝、氢 硼化钠、铁氰化钾、钠萘、锂胺类、氢化钙、铁(II)络合物、 二茂钴、有机硼及其混合物组成的组中选择。
6.根据权利要求2所述的方法,其中该共溶剂从由醇、酮、胺类、 酯、醚、烷、芳香烃、杂环族化合物、酰胺及其混合物组成的 组中选择。
7.根据权利要求2所述的方法,其中该B、C、N、Si或P的源 从由硼烷、烷基化合物、芳香烃、烯类、格氏试剂、有机铜酸 盐、过氧化物、胺类、亚胺、腈类、氰酸盐、叠氮化物、偶氮 化物、硅烷、硅氧烷、膦和亚磷酸盐及其混合物组成的组中选 择。
8.根据权利要求2所述的方法,其中该还原剂是氢。
9.根据权利要求2所述的方法,其中该共溶剂从由甲醇、乙醇、 N-烷基吡咯烷酮、N-芳基吡咯烷酮、环丁砜、儿茶酚、乳酸 乙酯、二甘醇丁醚、单乙醇胺、二甘醇胺、γ-丁酸内酯、碳 酸亚丁酯、碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯、氢氟烃、氢氟醚、六氟 化硫、丙烷、丁烷、戊烷、己烷、甲烷、二甲基甲酰胺、二乙 醚、丙酮、异丙醇、二甲基亚砜及其混合物组成的组中选择。
10.根据权利要求2所述的方法,其中该B、C、N、Si或P的源 从由乙硼烷、三苯膦、三乙基膦、氨、三乙胺、三苯胺、重氮 甲烷、联胺、二苯肼、乙腈、丁腈、硅烷、甲烷、乙烷、甲基 锂和甲基格氏化合物及其混合物组成的组中选择。
11.根据权利要求1所述的方法,其中该金属前体存在的范围从以 重量计0.001至20%。
12.根据权利要求1所述的方法,其中该超临界溶剂存在范围从以 重量计10%至99.9%。
13.根据权利要求1所述的方法,其中该组合物不含表面活性剂。
14.根据权利要求1所述的方法,其中该金属前体包括从钪、钇、 镧、锕、钛、锆、铪、钒、铌、钽、钍、铬、钼、钨、锰、锝、铼、铍、铁、钌、锇、钴、铑、铱、镍、 钯、铂、铜、银、金、锌、镉、汞及其混合物组成组中 选择的过渡金属。
15.根据权利要求1所述的方法,其中该中性不稳定配体的存在比 例是中性不稳定配体的摩尔数比该金属前体的摩尔数为至少 10∶1。
16.根据权利要求1所述的方法,其中该中性不稳定配体的存在比 例是中性不稳定配体的摩尔数比该金属前体的摩尔数为至少 1000∶1。
17.根据权利要求1所述的方法,其中该中性不稳定配体从由醚、 腈类、硫醚、烯类、炔烃、芳族化合物、酮、胺类、膦、异氰 化物、异腈、CO、N2及其混合物组成的组中选择。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗姆研究公司,未经朗姆研究公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880003504.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的