[发明专利]感光性玻璃浆料和多层布线片部件

说明书

技术领域

本发明涉及感光性玻璃浆料和多层布线片部件，该多层布线片部件具 有用该感光性玻璃浆料形成的玻璃层、和配设于玻璃层间且用感光性Ag 浆料形成的导体层。

背景技术

作为用于制造具有使用了含有硼硅酸盐玻璃的非磁性陶瓷的电感 (inductor)部的陶瓷叠层部件所使用的非磁性陶瓷材料，已知有调配硼硅 酸盐玻璃的非磁性陶瓷，该硼硅酸盐玻璃的比例为：含有SiO₂为70～ 90w％、B₂O₃为10～30w％、K₂O为5w％以下(参照专利文献1)。

而且，在使用此非磁性陶瓷的情况下，因为电感部的非磁性陶瓷层其 电容率比铁氧体磁性层显著地低，所以可以飞跃性地提高自谐频率，对高 频区的适应变得容易，认为能够使陶瓷叠层部件的构造设计的自由度提 高。

另外，作为使用感光性材料制造的叠层陶瓷电路板的制造方法，已知 有将感光性陶瓷浆料和感光性导电性浆料按顺序进行曝光/显影/叠层而成 的叠层陶瓷电路板的制造方法(参照专利文献2)。

而且，根据该制造方法，认为能够高效率地制造布线密度高的叠层陶 瓷电路板。

顺便提及，在专利文献1中认为可以使用的含有SiO₂、B₂O₃、K₂O的 玻璃(以下了称为“Si-B-K系玻璃”)，在烧成工序中粘性流动少，例如， 在对含有该Si-B-K系玻璃的玻璃层与以Ag为导电成分的导体层加以层叠 的叠层体进行烧成的工序中，作为导体成分Ag会扩散到玻璃层(绝缘层) 中，由此引起层间的绝缘性的降低，而Si-B-K系玻璃在能够抑制、防止 这一点上是优选的材料。

然而，Si-B-K系玻璃，例如，对于在玻璃浆料中作为填料(filler)而 调配的氧化铝等的陶瓷骨料的润湿性差(例如接触角90°以上)，因此为了 得到致密的玻璃层(绝缘体)，就需要进行长时间的烧成处理。

而且，若烧成时间长，则有如下问题点：烧结体(多层布线片部件等 的烧结叠层体)中发生孔穴，以及发生Ag的扩散，层间的绝缘性降低。

另外，即使在使用将上述专利文献1和2中所公开的这种Si-B-K系 玻璃以外的玻璃作为玻璃成分而含有的现有的感光性玻璃浆料的情况下， 实际情况是也存在同样的问题点，只不过是程度上的差异而已。

专利文献1：日本特开平10-87342号公报

专利文献2：日本特开平8-18236号公报

发明内容

本发明正是要解决上述课题，其目的在于，提供一种感光性玻璃浆料 和用其制造的高特性的多层布线片部件，该感光性玻璃浆料可以低温短时 间烧成，并可以抑制经过烧成工序而形成的玻璃层中的孔穴的发生和Ag 的扩散。

为了解决上述课题，本发明(第一发明)的感光性玻璃浆料，是在制 造多层布线片部件时，用于形成玻璃层所使用的感光性玻璃浆料，该多层 布线片部件具有：将感光性玻璃浆料烧成而成的玻璃层和形成于所述玻璃 层间且将感光性Ag浆料烧成而成的导体层，

所述玻璃浆料含有：含主成分玻璃、烧结助剂玻璃和陶瓷骨料的无机 成分以及感光性有机成分，

所述烧结助剂玻璃的软化点为600℃以上，

所述烧结助剂玻璃在所述无机成分中占5～10体积％，

所述烧结助剂玻璃在800℃下对于所述陶瓷骨料的接触角，比所述主 成分玻璃在800℃下对于所述陶瓷骨料的接触角小。

另外，第二发明的感光性玻璃浆料，是在第一发明的构成中，所述主 成分玻璃含有70～90重量％的SiO₂、15～20重量％的B₂O₃、1～5重量％ 的K₂O。

另外，第三发明的感光性玻璃浆料，是在第一或第二所述的发明的构 成中，所述烧结助剂玻璃含有45～60重量％的SiO₂、15～25重量％的B₂O₃、 10～20重量％的CaO、5～15重量％的Li₂O和0～10重量％的ZnO。

另外，第四发明的感光性玻璃浆料，是在第一～三中任一项的发明的 构成中，