[发明专利]无灌浆面砖系统及其制造方法

权利要求书

1.一种无灌浆面砖系统，包括：

多个无灌浆面砖，其中每个无灌浆面砖具有：

布置在基材表面的耐久元件；和

布置在基材侧面的第一连接部件；

其中至少一部分基材表面延伸到耐久元件之外；

其中第一连接部件和相邻面砖的相应的第二连接部件布置成连接两个相邻的无灌浆面砖；以及

其中当两个相邻的无灌浆面砖连接时，至少一部分第一连接部件布置在至少一部分相邻面砖的耐久元件的下方。

2.如权利要求1所述的无灌浆面砖，其中第一连接部件还包括第一弯曲部和凹槽，该凹槽用于连接第一连接部件和第二连接部件。

3.如权利要求2所述的无灌浆面砖，其中第二连接部件还包括榫舌和本体部，该本体部用于连接第一连接部件和第二连接部件。

4.如权利要求1所述的无灌浆面砖，其中无灌浆面砖的第一连接部件、耐久元件和第二连接部件形成大体上连续的表面。

5.如权利要求1所述的无灌浆面砖，其中至少一部分基材设计成具有类似于灌浆的质地和颜色。

6.如权利要求1所述的无灌浆面砖，其中至少一部分基材、至少一部分第一连接部件、至少一部分第二连接部件，或者上述部件中的两个或多个包括填料。

7.如权利要求6所述的无灌浆面砖，其中该填料包括碳酸盐、氧化物、回收的消费后的产品，或者包括上述物质中的两个或多个的组合。

8.如权利要求7所述的无灌浆面砖，其中该填料包括碳酸钙(CaCO₃)、氧化铝(Al₂O₃)、氧化锌(ZrO₂)、沙子、二氧化硅(SiO₂)、回收的瓷砖、回收的钠钙玻璃，或者包括上述物质中的两个或多个的组合。

9.如权利要求1所述的无灌浆面砖，其中耐久元件通过反应性注压法(RIM)部分地封装在基材中。

10.如权利要求1所述的无灌浆面砖，其中每个无灌浆面砖还包括布置在与耐久元件相对的基材表面上的配置层。

11.如权利要求3所述的无灌浆面砖，其中第一连接部件的第一弯曲部用于啮合第二连接部件的本体部。

12.如权利要求1所述的无灌浆面砖，其中利用横向力连接第一连接部件和第二连接部件。

13.一种无灌浆面砖，包括：

布置在基材表面的耐久元件；

布置在基材边缘的第一连接部件；和

布置在基材的另一边缘的第二连接部件；

其中基材的第一连接部件和第二连接部件延伸到耐久元件的侧面之外；

其中无灌浆面砖的第一连接部件和第二连接部件用于连接无灌浆面砖和相邻的无灌浆面砖；以及

其中至少一部分基材竖直地延伸，以和耐久元件形成大体上连续的表面。

14.如权利要求13所述的无灌浆面砖，其中第一连接部件还包括第一弯曲部和凹槽，第二连接部件还包括榫舌和本体部。

15.如权利要求13所述的无灌浆面砖，其中无灌浆面砖的第一连接部件、耐久元件和第二连接部件形成大体上连续的表面。

16.如权利要求13所述的无灌浆面砖，其中至少一部分基材设计成具有类似于灌浆的质地和颜色。

17.如权利要求13所述的无灌浆面砖，其中至少一部分基材、至少一部分第一连接部件、至少一部分第二连接部件，或者上述部件中的两个或多个包括填料。

18.如权利要求17所述的无灌浆面砖，其中该填料包括碳酸盐、氧化物、回收的消费后的产品，或者包括上述物质中的两个或多个的组合。

19.如权利要求13所述的无灌浆面砖，其中该填料包括碳酸钙(CaCO₃)、氧化铝(Al₂O₃)、氧化锌(ZrO₂)、沙子、二氧化硅(SiO₂)、回收的瓷砖、回收的钠钙玻璃，或者包括上述物质中的两个或多个的组合。