[发明专利]包括带检测连接焊盘的电路基片的半导体设备及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括带检测连接焊盘的电路基片的半导体设备及其制造方法。 

背景技术

日本专利申请KOKAI公开号No.2004-207306公开了一种半导体设备，其中具有半导体基片与多个设置在所述半导体基片中的外连接电极的半导体结构安装在一个其平面尺寸大于所述半导体结构尺寸的基片上。在该专利文献中描述的所述半导体结构还具有外连接柱状电极和在所述柱状电极之间充满的密封膜，这些柱状电极连接到在所述半导体基片表面上形成的连接焊盘，并且待连接到外电路或设备。所述半导体结构安装在基片上，绝缘层围绕半导体结构设置在基片上。在所述半导体结构和绝缘层上设有上绝缘膜。包括电连接到半导体结构的柱状电极的上布线线路的上布线基片设置在上绝缘膜上。在上部布线线路的连接焊盘上设有焊料球。 

在上述专利文献中描述的半导体设备中，所述半导体结构具有柱状电极和填充在柱状电极之间的密封膜，这使得半导体结构和上布线基片能够牢固地连接在一起，而且还使得柱状电极和上部布线线路以牢固可靠的方式相互电连接。 

如上述传统的半导体设备的半导体结构被构造成，通过所述基片、围绕基片布置的绝缘层和布置在基片上的上布线基片实现密封，因此只有到已经形成具有连接焊盘的上部布线线路，即直到完成该设备，才可能检测该设备。于是它存在的缺点是，修理有缺陷的产品是很困难的，而且使产量比恶化。 

此外，传统的半导体设备具有这样的结构，即仅仅露出被连接到外电路或外设备的上部布线线路的连接焊盘，没有露出专门用于检测的连接焊盘，于是绝对不可能检测结合在半导体设备中的半导体结构所包含的集成电路单元。另外，当进一步在上布线基片上安装另一个电子元件比如半导 体结构时，上部布线线路的连接焊盘部分被该电子元件覆盖，于是当安装该半导体结构时根本不可能实施检测。 

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体设备及其制造方法，其中当半导体结构(construct)和布线基片处于安装后的状态时，该安装后的状态能够得到检查或者包含在该安装后的半导体结构中的集成电路能够得到检查。 

按照本发明的一方面的半导体设备包括： 

第一电路基片，其具有分别位其下表面侧的多个下部布线线路和上表面侧的多个上部布线线路； 

设置在第一电路基片下侧的第二电路基片，所述第二电路基片具有露出部分第一电路基片的开口，该第二电路基片还在其下表面侧具有连接到所述下部布线线路的多个外连接连接焊盘和多个测试连接焊盘； 

位于所述第二电路基片的开口内的第一半导体结构，其布置在第一电路基片下侧，所述第一半导体结构具有多个连接到下部布线线路的外连接电极；和 

第三电路基片和/或电子元件，其设置在第一电路基片的上侧并连接到上部布线线路。 

按照本发明的另一方面，用于制造半导体设备的方法包括以下步骤： 

制备具有上部布线线路和下部布线线路的第一电路基片； 

在第一电路基片下方安装第一半导体结构，于是第一半导体结构连接到第一电路基片的下部布线线路； 

在第一电路基片下方布置第二电路基片，所述第二电路基片具有容纳第一半导体结构的开口，所述第二电路基片还在其下表面侧具有连接到第一电路基片的下部布线线路的外连接连接焊盘和测试连接焊盘；和 

在第一电路基片上布置第三电路基片，所述第三电路基片具有连接到第一电路基片的上部布线线路的下部布线线路，并具有连接到这些下部布线线路的上部布线线路。 

附图说明

图1是作为本发明第一实施方式的半导体设备的截面图； 

图2是图1中所示的半导体设备的部分示意电路图； 

图3是在制造图1所示半导体设备的方法中，在第一实施例的初始步骤中制备的组件的截面视图； 

图4是所述组件在接着图3的步骤中的截面图； 

图5是所述组件在接着图4的步骤中的截面图； 

图6是所述组件在接着图5的步骤中的截面图； 

图7是所述组件在接着图6的步骤中的截面图； 

图8是所述组件在接着图7的步骤中的截面图； 

图9是所述组件在接着图8的步骤中的截面图； 

图10是作为本发明第二实施方式的半导体设备的截面图； 

图11是作为本发明第三实施方式的半导体设备的截面图；