[发明专利]制造包括至少一个印刷图形的电子卡的方法有效
申请号: | 200880004488.8 | 申请日: | 2008-02-06 |
公开(公告)号: | CN101652786A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | F·德罗兹 | 申请(专利权)人: | 纳格雷德股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 杨晓光;张静娟 |
地址: | 瑞士拉*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 包括 至少 一个 印刷 图形 电子卡 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电子卡的制造,即包括至少一个电子单元且具有任何形状 或轮廓的卡的制造。更具体地,本发明涉及具有至少一个印刷图形的电子 卡的制造,其中该至少一个印刷图形受到至少部分透明的涂层(具体地, 覆层(overlay))的保护。
在本发明的具体实施方式中,所制成的卡具有在其两个平坦表面的每 一个上印刷的图形,每个印刷的图形受到至少部分透明的覆层的保护。
应注意,根据本发明的方法适用于具有不同厚度以及具有可变尺寸的 所有类型的电子卡。然而,根据本发明的方法对于制造具有相对小厚度, 例如约0.8毫米厚度的电子卡,例如银行卡或具有更小厚度的卡,是特别 有效和有利的。
本发明特别涉及具有高质量印刷图形的卡,例如具有难于伪造的安全 印记的银行卡或身份证。
背景技术
由美国专利No.WO 2004/074000可知卡的制造方法,其中在已装配了 卡的各层之后通过激光束执行数据写入。为了完成此工作,在卡中引入可 以激光写入的特定层。写入文字或图形的该方法受到限制,并且,由于激 光束必须沿与所希望的图形匹配的线条移动,因此需要相对长的时间周期。 该方法可用于使卡写入个体化。然而,其不能用于形成具有不同颜色的图 形或者完全覆盖卡的特定表面的图形。并且,该技术需要在卡中集成特定 的对激光敏感的层。因此,这种激光写入技术不在本发明的范围内,本发 明涉及利用在形成所制成的卡的固体层或片状表面上沉积的墨的印刷技 术。
下面将参考本说明书的附图1来说明在卡的两侧上利用墨制造具有印 刷图形的电子卡的常规方法。该常规方法可以分成三个主要步骤。首先, 形成包括多个电子模块4的里层(inlay)2。电子模块4由承载各种电子 元件8、9和10的基底6形成。应注意,电子模块可以是任何类型的,并 且可以由例如没有基底的彼此连接的电子元件形成。接下来,设置两个不 透明中间层12和13,在其上分别印刷第一和第二图形14和15。为了获得 高质量印刷,中间层优选为白色的。并且,为了确保在第一和第二图形的 印刷期间这些中间层保持稳定,本领域技术人员选择例如具有足够厚度(通 常大于100微米)的PVC层。为了获得具有高清晰印刷的卡,尤其是身份 证,本领域技术人员选择优选具有120至150微米的厚度的中间层。最后, 在印刷图形和里层2上设置两个透明覆层16和17,将两个中间层12和13 以及两个覆层16和17置于层压台(由垂直箭头表示)中,从而装配各层, 由此形成限定多个印刷电子卡的板。通过最终在该板中切割,获得单独的 卡。
透明覆层16和17的厚度通常为50至100微米,优选60至80微米。
在根据ISO标准具有0.76至0.84mm厚度的银行卡的一般情况下,注 意到,当选择具有120微米厚度的中间层和具有60微米厚度的外层时,中 间层和外保护层的总厚度高达例如360微米(0.36毫米)。因此,为了获 得具有上述ISO标准的卡,包括电子单元的里层的厚度必须小于480微米, 即400至480微米。
由于里层2的高度受到限制,可包含在里层2中的电子元件的高度也 受到限制。如果电子卡包括其高度为例如约300微米的至少一个电子元件, 则由此在该电子元件上下的形成里层的材料的厚度很薄。应注意,在这些 条件下很难获得具有平坦表面且在存在热量时呈现均匀的特性的里层。因 此,在上述常规方法的层压步骤期间,在叠置在电子元件上的区域中,中 间层容易发生局部变形。里层2经常具有表面波纹的事实要求在层压期间 尽可能地提供相对大量的热能,以减轻这种波纹。在热作用下对里层的波 纹和变形的补偿在中间层中产生变形,由于其在层压的多层中的位置,中 间层被软化而容易经受变形,或者容易经受轻微延展。由于这些中间层实 际上接收到比里层多的热能且具有比里层小的厚度,它们通常发生最显著 的变形。如果这些中间层12和13承载着印刷图形,则很容易在最后的层 压步骤期间损伤这些图形。
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