[发明专利]配备有冷却装备的医学诊断X-射线设备有效
申请号: | 200880004757.0 | 申请日: | 2008-02-07 |
公开(公告)号: | CN101610720A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | A·范德恩德 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | A61B6/03 | 分类号: | A61B6/03 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王 英;刘炳胜 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 配备 冷却 装备 医学 诊断 射线 设备 | ||
技术领域
本发明涉及医学诊断X-射线设备
包括
X-射线源,
所述X-射线源所连接的空心载体,
以及冷却装备,其包括在X-射线设备操作过程中用于冷却X-射线源的 冷却剂。
背景技术
从German Utility Model DE 295 10 802 U1已知了在开篇的段落中所提 到的那种类型的医学诊断X-射线设备。已知的X-射线设备为适于外科应用 的X-射线设备。该X-射线设备配备有C型臂作为X-射线源所连接的空心 载体,并且具有包括X-射线源的双壁外壳的冷却装备。冷却剂流过X-射线 源的双壁外壳,所述冷却剂通过冷却剂导管供应并由位于C型臂之外的冷 却单元释放。冷却单元、冷却剂、冷却剂导管和X-射线源的双壁外壳形成 了已知X-射线设备的部分的冷却装备。
在对X-射线设备的操作过程中,由X-射线源生成的X-射线引起产生 许多热量。如果这一热量没有消散,X-射线源的温度增加,并且最终,X- 射线设备其他部分的温度增加。如果X-射线源的温度超过某一阈值,X-射 线设备出于安全原因自动切断,并且在可以将X-射线设备再次接通之前, X-射线源的温度首先必须要降到所述阈值之下的值。与没有冷却装备的X- 射线设备相比,为了确保X-射线设备的更长的、连续时间操作是可能的, 已知的X-射线设备配备有冷却装备。
针对外科应用,关于治疗室中的卫生具有非常严格的规定,从而,具 有开放伤口的患者可以不受病原体等的感染。因此不允许使用具有使空气 或其他冷却剂吹入治疗室的冷却装备的X-射线设备。在适于外科应用的已 知的X-射线设备中,X-射线源借助于具有X-射线源的双壁外壳的冷却装备 对X-射线源进行冷却,冷却剂流经所述X-射线源。位于C型臂外的冷却 单元确保冷却剂首先通过第一冷却剂导管,其部分地经由C型臂内部延伸, 并且之后将所述冷却剂供应到X-射线源的双壁外壳。在这里,冷却剂吸收 在X-射线生成过程中由X-射线源产生的部分热量并且,随后,通过部分地 通过C型臂延伸的第二冷却剂导管,将冷却剂再次运送到冷却单元。
为了能够将X-射线源相对于患者进行正确定位,而没有在X-射线设备 操作过程中X-射线源位置的改变,将C型臂精确地保持平衡。C型臂的质 量改变会扰乱这一微妙的平衡。与没有冷却装备的X-射线设备相比较,为 了保持对C型臂的平衡的扰乱最小,在已知的X-射线设备的情况下,将C 型臂的质量增加保持在尽可能地小。为了达到这一点,将冷却单元放置于 C型臂之外,并且,如与没有冷却装备的X-射线设备相比较,C型臂质量 的增加仅由X-射线源的双壁外壳、冷却剂导管,如所知地其位于C型臂中, 以及存在于C型臂中的冷却剂导管中的冷却剂引起。
发明内容
本发明的目的为提供一种在开篇段落中所提到的类型的医学诊断X-射 线设备,所述装置配备有冷却装备,所述冷却装备以与已知X-射线设备的 冷却装备冷却X-射线源的方式不同的方式冷却X-射线源。
通过根据本发明的医学诊断X-射线设备实现该目的,其特征在于冷却 剂与载体直接热接触。通过省去冷却剂导管的使用,以及通过使所述冷却 剂与所述载体直接热接触,根据本发明的医学诊断X-射线设备以直接和简 单的方式采用相对大的热容以及所述载体的大的辐射表面。X-射线源在X- 射线生成过程中产生的热量由冷却剂吸收,所述冷却剂将所述热量以直接 和高效的方式传输到载体。所述载体随后将所述热量传输到所述X-射线设 备的周围。通过缺少冷却剂导管、载体的相对大的热容和大的辐射表面来 达到X-射线设备的有效冷却,其中,冷却剂通过所述导管循环并且所述导 管部分地延伸通过所述载体的内部。另外,由于缺少部分地延伸通过载体 内部的冷却剂导管,所述冷却装备的构造比已知X-射线设备的冷却装备的 构造简单。
如果载体配备有生成至少两个通道的内部隔断,则实现了对X-射线设 备的冷却进一步的改善,所述冷却剂通过所述两个通道循环通过所述导体。 这种内部隔断的示例为在载体中并平行于所述载体延伸的隔板,所述隔板 配备有至少两个开口用于冷却剂的循环,从而,所述分离的通道彼此直接 沟通。隔板中的两个开口的至少一个优选地位于所述载体的一端的X-射线 源附近,且第二开口优选地位于所述载体的另一端的附近。
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