[发明专利]电子无源器件

权利要求书

1.一种内插器，包括：

第一平面和第二平面；

上连接器的阵列位于第一平面上，相对的下连接器位于第二平面上，在所述上连接器的每个上连接器和所述下连接器的一个下连接器之间都具有导电通路，其中至少一个导电通路具有从电阻器、电感器、变阻器、熔丝、不平衡变压器和电容器中选择的功能；

至少一个馈通电容器包括：

其间具有电介质层的多个平行板极；

至少一个第一外部端子，该至少一个第一外部端子与第一组间隔的平行板极电接触；和

至少一个第二外部端子，该至少一个第二外部端子与第二组间隔的平行板极电接触；

所述馈通电容器与所述第一平面电或物理接触，其中所述第一外部端子与第一上连接器电接触，并且所述第二外部端子与第二上连接器电接触；以及

设置至少一个上连接器、所述第一外部端子和所述第二外部端子与共有元件的元件接触衬垫直接电接触。

2.如权利要求1的内插器，其中所述共有元件是从集成电路和印刷电路板中选择的。

3.如权利要求2的内插器，还包括与下衬垫直接电接触的集成电路、集成电路封装和印刷电路板的其中一种。

4.如权利要求1的内插器，其中至少一个所述上连接器包括引脚、插座、连接盘网格、引线、焊盘或焊球中的至少一个。

5.如权利要求1的内插器，其中至少一个所述下连接器包括引脚、插座、连接盘网格、引线、焊盘或焊球中的至少一个。

6.如权利要求1的内插器，其中所述电阻器具有至少10-6欧姆至不超过10¹⁰欧姆的电阻。

7.如权利要求1的内插器，其中至少一个连接通路具有从电阻器、电感器、熔丝和电容器中选择的功能。

8.如权利要求1的内插器，其中所述功能在所述第一外部端子和所述第一上连接器之间实现。

9.如权利要求1的内插器，其中所述上连接器的阵列包括行和列。

10.如权利要求9的内插器，还包括多联电容器，其中所述多联电容器的每个电容器从所述上连接器的阵列偏移至少一行或至少一列。

11.如权利要求1的内插器，其中所述馈通电容器的所述平行板极垂直于所述第一平面。

12.一种电子封装，包括：

具有IC触点阵列的集成电路；

具有PCB触点阵列的印刷电路板；和

在所述集成电路和所述印刷电路板之间的如权利要求1所述的内插器。

13.一种电子器件，包括：

一种电子封装，包括：

具有IC触点阵列的集成电路；

具有PCB触点阵列的印刷电路板；和

在所述集成电路和所述印刷电路板之间的如权利要求1所述的内插器。

14.一种内插器包括：

包括第一表面和相对的第二表面的衬底；

集成到衬底的馈通电容器，其中所述电容器具有平行隔开设置且之间

具有电介质的第一板极和第二板极；

第一连接器，所述第一连接器位于所述第一表面上，第二连接器，所述第二连接器位于所述第二表面上，在所述第一连接器的每个第一连接器和所述第二连接器的一个第二连接器之间都有导电通路；

至少一个所述第一连接器与所述第一板极直接电接触，至少一个第二连接器与所述第二板极直接电接触；

至少一个导电通路是功能连接器。

15.如权利要求14的内插器，其中所述功能连接器是从由电阻器、电感器、不平衡变压器、熔丝、电容器和变阻器构成的组中选择的。

16.如权利要求15的内插器，其中所述功能连接器是从由电阻器、电感器、熔丝和电容器构成的组中选择的。

17.如权利要求15的内插器，其中所述电阻器具有至少10-6欧姆至不超过1010欧姆的电阻。

18.如权利要求14的内插器，其中所述第一板极垂直于所述第一表面。

19.如权利要求14的内插器，其中所述第一连接器中的至少一个第一连接器从由引脚、插座、连接盘网格、引线、焊盘和焊球构成的组中选出。