[发明专利]氮化镓系外延结晶、其制造方法及场效应晶体管有效

专利信息
申请号: 200880004951.9 申请日: 2008-02-07
公开(公告)号: CN101611479A 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: 西川直宏;佐泽洋幸;秦雅彦 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: H01L21/338 分类号: H01L21/338;H01L29/778;H01L29/812
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱 丹
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 氮化 外延 结晶 制造 方法 场效应 晶体管
【权利要求书】:

1.一种氮化镓系外延结晶,其用于场效应晶体管,其中,

所述氮化镓系外延结晶包括衬底基板和(a)~(e)层,并且,

为了电连接第一缓冲层与p传导型半导体结晶层,将包含氮化镓系结 晶的连接层配置在非氮化镓系的绝缘层的开口部,所述(a)~(e)层为:

(a)栅极层;

(b)包括与栅极层的衬底基板侧界面相接的通道层的高纯度的第一 缓冲层;

(c)配置在第一缓冲层的衬底基板侧的第二缓冲层;

(d)配置在第二缓冲层的衬底基板侧且其一部分具有开口部的非氮 化镓系的绝缘层;以及,

(e)配置在绝缘层的衬底基板侧的p传导型半导体结晶层。

2.根据权利要求1所述的结晶,其中,

连接层为p传导型结晶。

3.根据权利要求1或2所述的结晶,其中,

连接层具有向第一缓冲层延伸的端部,且端部未延伸至超过第一缓冲 层。

4.根据权利要求1或2所述的结晶,其中,

连接层是利用向p传导型半导体结晶层上的选择生长而形成的结晶 层,其中所述p传导型半导体结晶层在非氮化镓系的绝缘层的开口部露出。

5.根据权利要求1或2所述的结晶,其中,

第一缓冲层的除非氮化镓系的绝缘层的开口部的上部之外的平均位 错密度为1×105/cm以下。

6.根据权利要求1或2所述的结晶,其中,

第二缓冲层的至少一部分是以配置在开口部的氮化镓系结晶为基点 通过选择横向生长法形成的结晶层。

7.根据权利要求1或2所述的结晶,其中,

绝缘层包含氧化硅或氮化硅。

8.一种场效应晶体管,其使用权利要求1~7中任一项所述的结晶, 其中,具有:

形成在栅极层的上部的栅电极;

配置在栅电极的两侧并与栅极层欧姆连接的源电极及漏电极,

开口部或形成在开口部的连接层配置为与源电极下部或栅电极的源 侧端和源电极之间的区域对置,

p传导型半导体结晶层与空穴拉拔用电极连接。

9.根据权利要求8所述的场效应晶体管,其中,

第二缓冲层是通过横向生长法生长的结晶层。

10.根据权利要求8所述的场效应晶体管,其中,

第一缓冲层与所述栅极层的界面由半导体异质结界面构成。

11.一种氮化镓系外延结晶的制造方法,其中,包括步骤(I)~(IV), 即,

(I)使p传导型半导体结晶层在衬底基板上外延生长的步骤;

(II)在p传导型半导体结晶层上形成绝缘层的步骤;

(III)在绝缘层设置开口部的步骤;以及,

(IV)以绝缘层作为掩膜在开口部生长连接层的步骤,所述连接层用 于电连接p传导型半导体结晶层和第一缓冲层。

12.根据权利要求11所述的方法,其中,还包括步骤(V),即,

(V)在连接层生长后,在绝缘层上以在开口部形成的氮化镓系结晶 作为基点通过选择横向生长法形成结晶层的步骤。

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