[发明专利]氮化镓系外延结晶、其制造方法及场效应晶体管有效
申请号: | 200880004951.9 | 申请日: | 2008-02-07 |
公开(公告)号: | CN101611479A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 西川直宏;佐泽洋幸;秦雅彦 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/338 | 分类号: | H01L21/338;H01L29/778;H01L29/812 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱 丹 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化 外延 结晶 制造 方法 场效应 晶体管 | ||
1.一种氮化镓系外延结晶,其用于场效应晶体管,其中,
所述氮化镓系外延结晶包括衬底基板和(a)~(e)层,并且,
为了电连接第一缓冲层与p传导型半导体结晶层,将包含氮化镓系结 晶的连接层配置在非氮化镓系的绝缘层的开口部,所述(a)~(e)层为:
(a)栅极层;
(b)包括与栅极层的衬底基板侧界面相接的通道层的高纯度的第一 缓冲层;
(c)配置在第一缓冲层的衬底基板侧的第二缓冲层;
(d)配置在第二缓冲层的衬底基板侧且其一部分具有开口部的非氮 化镓系的绝缘层;以及,
(e)配置在绝缘层的衬底基板侧的p传导型半导体结晶层。
2.根据权利要求1所述的结晶,其中,
连接层为p传导型结晶。
3.根据权利要求1或2所述的结晶,其中,
连接层具有向第一缓冲层延伸的端部,且端部未延伸至超过第一缓冲 层。
4.根据权利要求1或2所述的结晶,其中,
连接层是利用向p传导型半导体结晶层上的选择生长而形成的结晶 层,其中所述p传导型半导体结晶层在非氮化镓系的绝缘层的开口部露出。
5.根据权利要求1或2所述的结晶,其中,
第一缓冲层的除非氮化镓系的绝缘层的开口部的上部之外的平均位 错密度为1×105/cm以下。
6.根据权利要求1或2所述的结晶,其中,
第二缓冲层的至少一部分是以配置在开口部的氮化镓系结晶为基点 通过选择横向生长法形成的结晶层。
7.根据权利要求1或2所述的结晶,其中,
绝缘层包含氧化硅或氮化硅。
8.一种场效应晶体管,其使用权利要求1~7中任一项所述的结晶, 其中,具有:
形成在栅极层的上部的栅电极;
配置在栅电极的两侧并与栅极层欧姆连接的源电极及漏电极,
开口部或形成在开口部的连接层配置为与源电极下部或栅电极的源 侧端和源电极之间的区域对置,
p传导型半导体结晶层与空穴拉拔用电极连接。
9.根据权利要求8所述的场效应晶体管,其中,
第二缓冲层是通过横向生长法生长的结晶层。
10.根据权利要求8所述的场效应晶体管,其中,
第一缓冲层与所述栅极层的界面由半导体异质结界面构成。
11.一种氮化镓系外延结晶的制造方法,其中,包括步骤(I)~(IV), 即,
(I)使p传导型半导体结晶层在衬底基板上外延生长的步骤;
(II)在p传导型半导体结晶层上形成绝缘层的步骤;
(III)在绝缘层设置开口部的步骤;以及,
(IV)以绝缘层作为掩膜在开口部生长连接层的步骤,所述连接层用 于电连接p传导型半导体结晶层和第一缓冲层。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,还包括步骤(V),即,
(V)在连接层生长后,在绝缘层上以在开口部形成的氮化镓系结晶 作为基点通过选择横向生长法形成结晶层的步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造