[发明专利]用于传输工具的拾取器以及具有该拾取器的传输工具有效
申请号: | 200880005026.8 | 申请日: | 2008-02-15 |
公开(公告)号: | CN101632165A | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
发明(设计)人: | 柳弘俊;张元鎭 | 申请(专利权)人: | 宰体有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张 晶 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 传输 工具 拾取 以及 具有 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于传输工具的拾取器,尤其涉及一种用于能够拾取例如半导体装置的要传输的物体的传输工具的拾取器,以及具有该拾取器的传输工具。
背景技术
在制造半导体装置的过程中,已经过封装处理的半导体装置必须经过各种测试,比如电特性测试,例如DC特性以及用于测试抵抗外部热的可靠性的老化测试。根据测试结果,半导体装置分为好的或坏的。
为了测试或分拣处理,将半导体装置装载在每个托盘和/或板子上,托盘顺序传送。
装载在每一托盘和/或板子上的半导体装置由传输工具拾取并传输至测试设备的插孔、托盘、板子等,从而测试或分拣。
用于拾取半导体装置的常规传输工具包括吸杆,其一端具有吸头,该吸头用于通过形成真空压吸持半导体装置的上表面;以及用于垂直移动该吸杆的气压缸单元。
这里,气压缸单元设置有与用于供应空气的供气管连接的连接部分,藉此通过空气供给向上或向下移动吸杆。
将传输工具配置为具有两个、四个、八个拾取器等作为一套,藉此一次传输多个半导体装置。用于传输工具的拾取器的数量以及配置根据传输工具的结构决定。
由于根据一套中拾取器的数量和配置决定要传输的半导体装置的数量,用于传输工具的拾取器的结构极大地影响使用这种传输工具的半导体装置测试器或者半导体装置分拣器的性能。
另外,当在传输过程中,用于传输工具的拾取器的吸头开始与半导体装置接触时,可能破坏半导体装置,或者由于向其施加的接触压使得半导体装置的引线变形。
此外,由于半导体装置的高度可能改变,应根据半导体装置的变化的高度提供额外的用于传输工具的拾取器。
发明内容
因此,本发明的一个目的是提供一种具有能够使多个拾取器形成一套拾取器的结构的传输工具。
本发明的另一个目的是提供一种能够最小化施于要传输的半导体装置的压力的用于传输工具的拾取器。
本发明的再一个目的是提供一种拾取器,用于能够不受限于根据半导体装置的类型而不同的半导体装置的高度传输半导体装置的传输工具。
为实现上述目的,提供一种用于传输工具的拾取器,包括:连接于用于移动拾取器的传输模块的拾取器主体;安装于该拾取器体以便可垂直移动的吸杆,该吸杆内具有沿上、下方向贯穿形成的真空管路,其下端用于吸持半导体装置的吸头,和其上端的气动连接部分,该气动连接部分连接于用于生成真空压使得该吸头能够吸持半导体装置的真空压发生器;用于通过向下施加弹力至该吸杆,维持该吸杆相对于该拾取器主体的向下移动的状态的弹性部件;以及安装于该拾取器主体的气压缸单元,用于通过气动压力相对于该拾取器主体向上移动该吸杆。
该拾取器主体可形成有一个或更多个用于在吸杆垂直移动时阻止吸杆旋转的导向孔。
该导向孔可形成为具有多边形形状,沿该导向孔移动的吸杆的一部分具有多边形形状。
该弹性部件可为安装于该拾取器主体下并插入有该吸杆的螺旋弹簧。
该拾取器主体可包括第一体部分;及连接于该第一体部分的第二体部分,该第二体部分中有该气压缸单元。
该气压缸单元可包括可移动地插入该第二体部分的向上打开的气缸空间的活塞管,该活塞管连接于吸杆的上端,用于通过活塞管的移动来移动吸杆,以及形成在活塞管下端用于排出空气的排气口,活塞管的上端连接于用于供应空气至排气口的供气管,及在活塞管的外部圆周表面上形成的密封部分,用于通过阻止排放至排气口的空气在该气缸空间外面流动而通过排气口供应的空气的压力来向上移动该活塞管。
该第一体部分可形成有在其上侧以及下侧的支撑突出,使得第二体部分的上端及下端能够插入并与其连接。
为实现这些目的,也提供一种传输工具,包括:一个或更多个所述拾取器;与该拾取器连接的传输模块,用于移动该拾取器。
为实现这些目的,还提供一种用于传输工具的拾取器,包括:连接于用于移动拾取器的传输模块的拾取器主体;安装在该拾取器主体以便可垂直移动的吸杆,该吸杆内具有在上、下方向贯穿形成的真空管路,其下端用于吸持半导体装置的吸头,以及其上端的气动连接部分,该气动连接部分连接至用于生成真空压使得该吸头可吸持半导体装置的真空压生成器;用于相对于该拾取器主体向下施加弹力至吸杆的弹性部件;以及安装于该拾取器体的气压缸单元,用于通过气动压力相对于该拾取器主体垂直移动吸杆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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