[发明专利]不含Pb的铜基烧结滑动材料有效
申请号: | 200880005086.X | 申请日: | 2008-02-13 |
公开(公告)号: | CN101668870A | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 吉留大辅;富川贵志;和田仁志 | 申请(专利权)人: | 大丰工业株式会社 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;B22F5/00;C22C1/04;C22C9/02;C22C9/06;F16C33/10;F16C33/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 蔡晓菡;孙秀武 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pb 烧结 滑动 材料 | ||
1.不含Pb的铜基烧结滑动材料,其特征在于,含有Bi 0.5~15.0质量%和In 0.3~15.0质量%,其余部分包含Cu和不可避免的杂质;前述Cu、Bi、In的存在形态包括:含In的Cu基质、Bi相和存在于前述Cu基质内与前述Bi相的边界的In浓化区域。
2.权利要求1所述的不含Pb的铜基烧结滑动材料,其特征在于,进一步含有Sn 0.5~15.0质量%,In+Sn的总量为1.0~15.0质量%。
3.权利要求1或2所述的不含Pb的铜基烧结滑动材料,其特征在于,进一步含有P 0.5质量%以下或Ni 0.1~5.0质量%。
4.权利要求1或2所述的不含Pb的铜基烧结滑动材料,其特征在于,以前述铜基烧结滑动材料为100质量%,含有Fe类化合物类硬质粒子0.1~10.0质量%,所述Fe类化合物类硬质粒子是Fe2P、Fe3P、FeB、Fe2B或Fe3B。
5.权利要求1或2所述的不含Pb的铜基烧结滑动材料,其特征在于,以前述铜基烧结滑动材料为100质量%,含有固体润滑剂5.0质量%以下。
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