[发明专利]感应加热设备有效

专利信息
申请号: 200880005308.8 申请日: 2008-02-15
公开(公告)号: CN101617562A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 广田芳明 申请(专利权)人: 新日本制铁株式会社
主分类号: H05B6/10 分类号: H05B6/10;H05B6/36;H05B6/40
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 杨晓光;许向彤
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 感应 加热 设备
【权利要求书】:

1.一种感应加热设备,用来对移动穿过环绕的感应线圈的内部的金属 板进行加热,其中,作为所述感应线圈一部分的各导体被安置在所述金属 板的前表面一侧和后表面一侧,在所述前表面一侧的所述导体和在所述后 表面一侧的所述导体设置为在所述金属板宽度方向上的所述金属板中心部 分处沿所述金属板的长度方向彼此不重叠;

在所述前表面一侧和所述后表面一侧中的至少一侧的所述导体设置为 相对于所述金属板的宽度方向发生倾斜,或者,所述前表面一侧和所述后 表面一侧的所述导体设置为在所述金属板宽度方向上的所述金属板的至少 一个边缘部分处沿所述金属板的长度方向在垂直投影图像中至少是部分重 叠的;以及

磁芯被设置为从所述金属板的前表面一侧跨过所述金属板的边缘部分 到所述金属板的后表面一侧,处于被倾斜安置的所述导体的外侧,或者处 于连接所述导体的中心部分和所述导体的边缘部分的那部分导体的外侧, 其中所述导体设置为在所述垂直投影图像中彼此至少是部分重叠的;

其中所述磁芯被设置为产生磁通流,以抵消与流过的对应着所述导体 配置形状的感应电流一起形成的电流小环路,所述小环路出现在倾斜设置 的所述导体的外侧,或者出现在连接所述导体的中心部分和所述导体的边 缘部分的那部分导体的外侧。

2.根据权利要求1所述的感应加热设备,其中,所述导体的垂直投影 图像的形状为六边形、梯形、平行四边形、矩形,其中所述图像的中间部 分是平行的、圆形、椭圆形或平行线。

3.根据权利要求1所述的感应加热设备,其中,提供所述磁芯,使其 覆盖所述金属板边缘部分的前表面一侧和后表面一侧。

4.根据权利要求1到3之一所述的感应加热设备,其中,所述磁芯的 截面形状为平板形或U形。

5.根据权利要求1到3之一所述的感应加热设备,其中,所述磁芯的 位置相对于所述金属板是可变的。

6.根据权利要求1到3之一所述的感应加热设备,其中,在所述前表 面一侧和后表面一侧中的至少一侧的所述导体能够沿着所述金属板的宽度 方向移动,并且所述磁芯在移动时与所述导体互锁。

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