[发明专利]LED封装件以及立体电路部件的安装结构

说明书

技术领域

本发明涉及将发光二极管(Light Emitting Diode，以下称为LED)芯片安装于封装件主体的LED封装件以及立体电路部件的安装结构。

背景技术

目前，提出了一种将LED芯片安装于规定的封装件主体、并将该封装件主体安装于印制电路基板等安装基板的LED封装件。在经由焊锡将所述LED封装件安装在安装基板时，若在电极间焊锡量不同，则存在以下问题：由于焊锡熔化时的表面张力的不同或焊锡凝固时的收缩应力等而导致一电极浮起，即产生曼哈顿现象。为了解决所述问题，提出了日本特开2000-216440号公报(以下记为专利文献1)所记载的技术。

在该专利文献1中公开了一种发光二极管，其具有将一面作为元件安装面而设置元件用电极、并将另一面作为安装面而设置端子用电极的板状基板。特别是，该发光二极管在板状基板上设置从一面到达另一面的通孔电极，通过该通孔电极将元件用电极和端子用电极电连接，由此，即使在焊锡量发生不均匀时，在板状基板上也不会不产生使一端部浮起的应力，从而能够防止导通不良的情况。

另外，作为现有的LED封装件已知有图1中剖面图所示的结构。该LED封装件经由焊锡21安装在形成有规定的电路图案22的安装基板20上。封装件主体10具有由例如陶瓷烧结体构成的主体部12。主体部12构成为在中央部分形成去头圆锥状的凹处，且在底面安装LED芯片11。该去头圆锥状的凹处的底面作为安装LED芯片11的LED芯片安装部13使用。

这里，在LED封装件中，在安装基板上进行焊锡安装的情况下，安装基板的线膨胀率比LED封装件的线膨胀率大。在因热史而在LED封装件和安装基板上的布线图案的连接部分应力集中时，该现象导致以下问题：在进行热循环试验等时焊锡破坏，且引起导通不良。该问题的原因在于封装件主体通过陶瓷材料形成，不仅在使用时、在焊锡安装时也存在问题。

具体而言，在图1所示的LED封装件中，若LED芯片11的发热向主体部12、树脂制的安装基板20、未图示的散热板传递，则由于主体部12、安装基板20、散热板之间的线膨胀率的不同，作为连接部的焊锡21可能发生破损。

因此，为了解决所述问题提出了一种技术，其使用具有接触弹簧的插座安装立体电路部件，并将立体电路部件和插座电连接。

然而，在使用了专利文献1所述的板状基板的情况下，在将板状基板安装在插座时，若使接触弹簧与板状基板的侧面部接触则插座的宽度变宽，若与上表面部或下表面部接触则插座变厚。

这样，在现有技术中，难以实现立体电路部件的安装结构的小型化。

发明内容

因此，本发明为了解决所述问题而提出，其目的在于提供一种LED封装件，其有效地缓和因安装基板的线膨胀率的不同而产生的应力，由此能够防止焊锡的破坏，并防止导通不良。

另外，本发明的目的在于获得一种立体电路部件的安装结构，其能够抑制导通不良，并且能够实现小型化。

本发明的LED封装件，为了解决所述问题，具有：立体型基板，其安装有LED芯片，且安装在与该LED芯片电连接的安装基板上；多个弹性体，经由焊锡搭载在安装基板上。

在该LED封装件中，多个弹性体可以通过从立体型基板的外侧面的两两对置的多个外侧面向内表面侧施加的弹性力，保持该立体型基板相对于安装基板的位置。

另外，在该LED封装件中，多个弹性体也可以通过从立体型基板的上表面向下表面施加的弹性力，保持该立体型基板相对于安装基板的位置。

进而，在该LED封装件中，立体型基板也可以在两两对置的多个外侧面形成有凹部，多个弹性体通过从立体型基板的凹部向内表面侧施加的弹性力，保持该立体型基板相对于安装基板的位置。

再进一步，在该LED封装件中，立体型基板也可以在两两对置的多个外侧面的下端形成有切口型的凹部，多个弹性体收容于在立体型基板上形成的凹部内、即该立体型基板的外形内侧，通过从立体型基板的凹部向内表面侧施加的弹性力，保持该立体型基板相对于安装基板的位置。

另外，为了达成所述目的，本发明具有：立体型基板，其安装有LED芯片，且安装在与该LED芯片电连接的安装基板上；多个电路图案，经由焊锡与所述LED芯片以及所述安装基板上的电路图案连接，且沿着所述立体型基板的外壁形成。

这样的LED封装件，为了解决所述问题，多个电路图案分别形成在所述立体型基板的多个侧面中邻接的侧面。另外，LED封装件为了解决所述的问题，多个电路图案也可以分别形成在所述立体型基板的多个侧面中单独的侧面。