[发明专利]磨料复合片有效
| 申请号： | 200880005386.8 | 申请日： | 2008-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101617060A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | K·谭克 | 申请（专利权）人： | 六号元素（产品）（控股）公司 |
| 主分类号： | C22C26/00 | 分类号： | C22C26/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李 帆 |
| 地址： | 南非斯*** | 国省代码： | 南非;ZA |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磨料 复合 | ||
1.多晶金刚石磨料复合片，包含：结合的金刚石颗粒的主要多晶 金刚石(PCD)材料，以及散布在该主要PCD材料或其区域中的次要PCD 材料，其特征在于所述次要PCD材料包含热稳定多晶金刚石(TSPCD) 材料的细粒或微粒，所述TSPCD细粒或微粒选自非金属催化剂/溶剂烧 结的PCD、浸沥的PCD、在烧结陶瓷基质中的金刚石颗粒和它们的组合。
2.根据权利要求1的多晶金刚石磨料复合片，其中所述TSPCD 的细粒或微粒均匀分散在所述主要PCD材料或其区域中。
3.根据权利要求1的多晶金刚石磨料复合片，其中所述TSPCD 细粒或微粒的尺寸为1-500μm。
4.根据权利要求3的多晶金刚石磨料复合片，其中所述TSPCD 细粒或微粒的尺寸为5-250μm。
5.根据权利要求1的多晶金刚石磨料复合片，其中所述TSPCD 细粒或微粒中的晶粒尺寸分布是多峰的。
6.根据权利要求1的多晶金刚石磨料复合片，其中TSPCD的质量 百分数为2质量％-50质量％。
7.根据权利要求6的多晶金刚石磨料复合片，其中TSPCD的质量 百分数为10质量％-40质量％。
8.根据权利要求1的多晶金刚石磨料复合片，其中所述非金属催 化剂/溶剂包含碱金属或碱土金属材料的碳酸盐或硫酸盐。
9.根据权利要求1的多晶金刚石磨料复合片，其中所述烧结陶瓷 基质包含硅基陶瓷。
10.根据权利要求9的多晶金刚石磨料复合片，其中所述硅基陶 瓷包括碳化硅和氮化硅。
11.根据权利要求1的多晶金刚石磨料复合片，其中所述主要PCD 的平均金刚石晶粒尺寸为50μm或更小。
12.根据权利要求11的多晶金刚石磨料复合片，其中所述主要 PCD的平均金刚石晶粒尺寸为25μm或更小。
13.根据权利要求1的多晶金刚石磨料复合片，其中该多晶金刚 石磨料复合片被结合到胶结碳化物载体或基材。
14.根据权利要求9的多晶金刚石磨料复合片，其中所述硅基陶 瓷包括碳化硅、氮化硅和硅铝氧氮陶瓷。
15.适合用于基材的切削或磨蚀或者用在钻孔用途中的磨蚀切削 元件，所述磨蚀切削元件包含根据权利要求1至14中任一项的多晶金 刚石磨料复合片。
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