[发明专利]含有烷氧基硅烷的树脂、改性的含有烷氧基硅烷的树脂及它们的制造方法、热熔粘合剂及树脂固化物

说明书

技术领域

本发明涉及一种含有烷氧基硅烷的树脂、改性的含有烷氧基硅烷的树脂及它们的制造方法、含有上述树脂的热熔粘合剂及这些树脂的树脂固化物。

背景技术

目前为止，通过聚酯多元醇和多异氰酸酯的反应得到的、含有末端异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物作为反应性热熔粘合剂是广为人知的(例如参见专利文献1)。

对于上述反应性热熔粘合剂，目前为止已经公开了多种为了使耐热性及机械强度提高而在聚酯多元醇中导入酰胺键的方案。

例如，公开了通过具有末端异氰酸酯基的聚酯聚酰胺和氨基烷氧基硅烷化合物的反应得到的、热熔粘合剂(例如参见专利文献2)。

另外，公开了通过具有末端氨基的聚酰胺树脂和具有末端异氰酸酯基的烷氧基硅烷化合物的反应得到的、吸湿交联性热熔粘合剂(例如参见专利文献3)。

进而，公开了通过具有聚酯链段及聚酰胺链段的嵌段多元醇、和多异氰酸酯化合物或具有水解性甲硅烷基的化合物反应得到的、湿固化型热熔粘合剂组合物(例如参见专利文献4)。

专利文献1：特开2003-277717号公报

专利文献2：特开昭59-172575号公报

专利文献3：特公昭62-41989号公报

专利文献4：特开平10-110153号公报

发明内容

然而，上述热熔粘合剂，通过预先将聚酰胺单元改性为聚酯多元醇(参见专利文献2，参见专利文献4)、或预先用聚酰胺代替聚酯多元醇(参见专利文献3)来导入酰胺键。

但是，上述热熔粘合剂中均不能得到充分的耐热性及机械强度，期望进一步提高物性。

本发明的目的在于提供一种耐热性及机械强度优异的含有烷氧基硅烷的树脂及改性的含有烷氧基硅烷的树脂、它们的制造方法、含有这些树脂的热熔粘合剂及这些树脂的树脂固化物。

为了实现上述目的，本发明的含有烷氧基硅烷的树脂的特征在于，是通过使含有末端羧基的低聚物和异氰酸基烷氧基硅烷化合物反应而得到的。

本发明的含有烷氧基硅烷的树脂中，上述含有末端羧基的低聚物优选为选自由下述物质构成的组中的至少一种：由多元酸类和多元醇反应得到的聚酯多元羧酸、由上述聚酯多元羧酸和多异氰酸酯化合物反应得到的聚酯聚酰胺多元羧酸、二聚酸及由上述二聚酸和多异氰酸酯化合物反应得到的酰胺改性二聚酸。

本发明的含有烷氧基硅烷的树脂中，上述异氰酸基烷氧基硅烷化合物优选如下述通式(1)所示。

(式中，R1表示碳原子数1～20的亚烷基，R2、R3及R4彼此相同或不同，表示碳原子数1～20的烷氧基或烷基。其中，R2、R3及R4中的至少一个表示烷氧基。)

本发明的改性的含有烷氧基硅烷的树脂的特征在于，是使含有烷氧基硅烷的树脂和含有乙烯性不饱和键的化合物反应而得到的，所述含有烷氧基硅烷的树脂是使含有末端羧基的低聚物和异氰酸基烷氧基硅烷化合物反应而得到的。

本发明的改性的含有烷氧基硅烷的树脂中，上述含有末端羧基的低聚物优选为选自由下述物质构成的组中的至少一种：由多元酸类和多元醇反应得到的聚酯多元羧酸、由上述聚酯多元羧酸和多异氰酸酯化合物反应得到的聚酯聚酰胺多元羧酸、二聚酸及由上述二聚酸和多异氰酸酯化合物反应得到的酰胺改性二聚酸。

本发明的改性的含有烷氧基硅烷的树脂中，上述异氰酸基烷氧基硅烷化合物优选如下述通式(1)所示。

(式中，R1表示碳原子数1～20的亚烷基，R2、R3及R4彼此相同或不同，表示碳原子数1～20的烷氧基或烷基。其中，R2、R3及R4中的至少一个表示烷氧基。)

本发明的改性的含有烷氧基硅烷的树脂中，上述含有乙烯性不饱和键的化合物优选为丙烯酸酯化合物，上述丙烯酸酯化合物优选包括选自由下述通式(2)表示的化合物及下述通式(3)表示的化合物构成的组中的至少一种丙烯酸酯化合物。

(式中，R5表示氢原子、卤原子或碳原子数1～12的烷基，R6表示碳原子数1～20的1价烃基。)

(式中，R7表示氢原子、卤原子或碳原子数1～12的烷基，R8表示碳原子数1～20的亚烷基，R9、R10及R11彼此相同或不同，表示碳原子数1～20的烷氧基或烷基。其中，R9、R10、R11中的至少一个表示烷氧基。)