[发明专利]等离子体处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于存在于待处理物的表面的有机物等的异物的清洗、抗蚀剂的剥离或蚀刻、有机膜的密着性的改善、金属氧化物的还原、成膜、电镀前处理、涂层前处理、涂装前处理、各种材料·部件的表面改性等的表面处理中的等离子体处理装置，特别适合应用于需要进行精密接合的电子部件的表面的清洗。

背景技术

以往，通过将一对电极相对置地配置，形成电极之间的空间作为放电空间，向放电空间提供等离子体生成用气体，并且，向电极之间外加电压，这样一来，在放电空间内产生放电生成等离子体，从放电空间喷出等离子体或等离子体的活性种子，喷射到待处理物上，由此，在待处理物上实施表面改性等的等离子体处理(参照专利文献1)。

在这种等离子体处理装置中，为了防止由于放电而造成的电极的损伤，电极的表面用通过对陶瓷材料进行热喷涂而形成的覆膜来涂层。

但是，由于这种情况下，使用了热喷涂施工性好的钛作为电极材料，并且热喷涂工艺也很复杂，所以存在制造成本高的问题。另外，由于热喷涂形成的覆膜的空隙率高，所以覆膜容易出现缺陷，并由于此缺陷而在电极之间发生短路，从而造成放电不稳定或电极受损的问题。

本发明是鉴于上述问题而完成的发明，其目的是提供一种能以低成本进行制造，而且可以防止放电不稳定或电极损伤的等离子体处理装置。

专利文献1：JP特开2004-311116号公报

发明内容

为了解决上述课题，本发明的等离子体处理装置A，用于通过放电使等离子体生成用气体G激活，并将该被激活的等离子体生成用气体G喷射在待处理物H上进行处理，其特征为：在由陶瓷烧结体构成的绝缘基板1上埋设导电层2而形成覆盖电极3，并将多个覆盖电极3、3…相对置地配置而将覆盖电极3、3之间形成为放电空间4，且具有电源5，其用于对导电层2外加电压，使在放电空间4产生放电。

附图说明

图1表示本发明的实施方式中的一个例子，(a)是立体图；(b)是剖视图；(c)是仰视图。

图2是表示同上的覆盖电极的制造的剖视图。

图3是表示同上的(a)(b)的一部分的剖视图。

图4是表示同上的一部分的剖视图。

图5表示同上的其他的实施方式中的一个例子，(a)是立体图；(b)是剖视图。

图6是表示同上的其他的实施方式中的一个例子的剖视图。

图7是表示同上的其他的实施方式中的一个例子的剖视图。

图8是表示同上的一部分的剖视图。

图9是表示雷电冲击试验的概略图。

具体实施方式

以下，对实施本发明的优选方式进行说明。

图1(a)(b)中表示了本发明的等离子体处理装置A的一个例子。该等离子体处理装置A具有多个覆盖电极3、电源5、散热器6、温度调整单元7、气体均匀化单元8等。

覆盖电极3是在大致平板状的绝缘基板(多层基板)1的内部埋入导电层2而形成的。绝缘基板1是由高熔点的绝缘材料(电介质材料)的陶瓷烧结体形成的，例如，可以由氧化铝、氧化锆、莫来石(mullite)、氮化铝等高耐热性、高强度的陶瓷烧结体形成，但是，不仅限于这些材料。特别地，即使在这些材料中，也优选由高强度的、价格低的氧化铝等形成。另外，也可以使用二氧化钛、钛酸钡等的高电介质材料。在绝缘基板1的两侧端部设置的接合部33从绝缘基板1的一个面侧突出。

导电层2是在绝缘基板1的内部形成层状的层，可以使用铜、钨、铝、黄铜、不锈钢等导电性的金属材料形成，特别优选由铜、钨等形成。

为了防止在覆盖电极3的制作时或等离子体处理时所涉及的热负荷引起的变形量的不同而导致的破损，上述绝缘基板1和导电层2的材质优选适当地选择使用线热膨胀率之差小的材料。

覆盖电极3，例如，如图2所示可以使用绝缘薄板材9和导电体10形成。绝缘薄板材9可以通过以下方式得到：在氧化铝等上述绝缘材料的粉体中混合接合剂等，根据需要再添加各种添加剂进行混合，将该混合材料形成薄板状。导电体10可以使用铜等上述导电性的金属箔或金属板等。另外，导电体10可以通过在上述绝缘薄板材9的表面上进行金属材料的印刷或电镀、蒸镀等形成膜状。

然后，将多张绝缘薄板材9、9…叠合，并且，在绝缘薄板材9之间配置导电体10进行叠合，通过烧结将其成形为一体的结构，由此，可以在形成由绝缘薄板材9中所包含的陶瓷粉体的烧结体构成的绝缘基板1，并且，在该绝缘基板1的内部，形成由导电体10构成的层状导电层2，得到覆盖电极3。另外，上述烧结条件可以根据陶瓷粉体的种类或绝缘基板1的厚度等适当地设定。