[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板(101)，包含：

半导体集成电路(102)，其具有电源端子(104)和地端子(105)；以及

印刷布线板(103)，其表面上安装有所述半导体集成电路(102)，所述印刷布线板(103)在所述表面上具有连接到所述电源端子(104)的电源图案(110)、连接到所述地端子(105)的地图案(111)以及导体图案(114)，

其中所述印刷布线板(103)包括没有建立与所述电源图案(110)和所述地图案(111)的直流连续性的平面导体(109)；

所述电源图案(110)通过第一电容器(113)连接到所述导体图案(114)，所述地图案(111)通过第二电容器(115)连接到所述导体图案(114)，并且所述导体图案(114)通过第一滤波器(116)连接到所述平面导体(109)。

2.根据权利要求1的印刷电路板，其中所述印刷布线板是多层板，所述平面导体被形成在不同于所述印刷布线板的所述表面的层上，并且其中当从垂直方向透视地观察所述印刷电路板时，所述平面导体被设置为与所述电源端子和所述地端子中的至少一个重叠。

3.根据权利要求1的印刷电路板，其中所述印刷布线板是多层板，所述平面导体被形成在不同于所述印刷布线板的所述表面的层上，并且其中所述平面导体直接位于所述半导体集成电路下方并且大于所述半导体集成电路的外部形状。

4.根据权利要求1的印刷电路板，其中第一滤波器是片状电阻器(216)。

5.根据权利要求1的印刷电路板，其中第一滤波器是片状电容器(309)。

6.根据权利要求1的印刷电路板，其中所述印刷布线板是多层板并且包括地层、电源层和所述平面导体形成于其中的布线层，并且其中所述平面导体通过第二滤波器连接到所述地层和所述电源层中的一个。

7.一种印刷电路板(401)，包含：

半导体集成电路(402)，其具有电源端子(404)和地端子(405)；以及

多层印刷布线板(403)，其表面上安装有所述半导体集成电路(402)，所述多层印刷布线板(403)具有地层、电源层和平面导体形成于其中的布线层，并且在所述表面上具有连接到所述电源端子(404)的电源图案(410)和连接到所述地端子(405)的地图案(411)，

其中所述电源图案(410)通过第一电容器(413)连接到所述平面导体(409)，并且所述地图案(411)通过第二电容器(415)连接到所述平面导体(409)。

8.根据权利要求7的印刷电路板，其中所述平面导体通过第二滤波器(419)连接到所述地层和所述电源层中的一个。