[发明专利]具有填铜穿透孔的多层印刷线路板

权利要求书

1.一种制造具有多个电路层、并具有至少一个穿透孔以连接不同电路 层上的铜图形的印刷电路板的方法，该方法包括：

在由多个电路层彼此层叠形成的层叠结构上钻出至少一个穿透孔， 该由多个电路层彼此层叠形成的层叠结构具有第一固态铜层和第二固态 铜层分别作为层叠结构的两个最外层；

将具有至少一个穿透孔的钻孔的电路层化学镀金属化；

在由多个电路层彼此层叠形成的层叠结构的两个最外层施加抗蚀 剂；

将由多个电路层彼此层叠形成的层叠结构最外层的抗蚀剂定型，使 至少一个穿透孔能够接触到电镀溶液；

利用电镀溶液电解铜镀至少一个穿透孔以将其电镀封闭；电解铜电 镀应用于至少一个穿透孔的两端，并且至少一个穿透孔的至少70％的容 积填充了铜；

移除抗蚀剂；

将由多个电路层彼此层叠形成的层叠结构的两个最外层多余的镀铜 平面化；和

在由多个电路层彼此层叠形成的层叠结构的至少一个最外层形成导 电罩以便盖住填铜的穿透孔，

其中，导电罩的形成包括：

清洁具有填铜穿透孔的平面化的电路层；

在具有填铜穿透孔的由多个电路层彼此层叠形成的层叠结构的最外 层施加第二抗蚀剂；

将由多个电路层彼此层叠形成的层叠结构的至少一个最外层上的第 二抗蚀剂定型以便在填铜穿透孔上显示出导电罩；

在填铜穿透孔上直接镀铜以形成导电罩；

移除第二抗蚀剂；和

对由多个电路层彼此层叠形成的层叠结构至少一个最外层进行蚀刻 以形成电路板。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，至少一个穿透孔是通过 机械钻孔形成的。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，包括利用电镀溶液滚镀 至少一个穿透孔以将至少一个穿透孔电镀封闭。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，利用电镀溶液铜电镀至 少一个穿透孔以将至少一个穿透孔电镀封闭，包括提高至少一个穿透孔 的热性能。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在钻孔前多个电路层彼 此层叠以形成层叠结构。