[发明专利]增强硅树脂薄膜及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200880005966.7 申请日: 2008-01-31
公开(公告)号: CN101631833A 公开(公告)日: 2010-01-20
发明(设计)人: 马克·费舍尔;朱毕忠 申请(专利权)人: 道康宁公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;B32B25/20;C08J5/24
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿 宁
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 增强 硅树脂 薄膜 及其 制备 方法
【说明书】:

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技术领域

发明涉及一种制备增强硅树脂薄膜的方法,特别是涉及一种方法, 包括将纤维增强物浸入纳米材料填充的硅酮组合物中,和使纤维增强物上 浸渍的硅树脂固化,其中所述硅酮组合物包括可缩合固化的硅酮组合物 (condensation-curable silicone composition)和碳纳米材料。本发明 还涉及根据上述方法制得的增强硅树脂薄膜。

背景技术

硅树脂的用途十分广泛,这是由于其具有独特的综合性能,包括高的热 稳定性、良好的抗湿性、优异的柔性、强的抗氧化性、低介电常数、和高 透明性。例如,硅树脂被广泛的用作汽车、电子、工程、器具、和航天工 业中的保护性或绝缘性涂层。

虽然硅树脂涂层可以用于保护、绝缘、或粘接多种基底,但是独立的硅 树脂薄膜由于撕裂强度低、脆性高、玻璃化转变温度低、和热膨胀系数高, 因而其应用受到很大限制。因此,业界需要一种具有改善的机械和热性能 的独立的撑薄膜。

发明内容

本发明致力于一种制备增强硅树脂薄膜的方法,该方法包括以下步骤:

将纤维增强物浸入纳米材料填充的硅酮组合物中,其中该纳米材料填 充的硅酮组合物包括:

可缩合固化的硅酮组合物,其中包括每个分子中平均具有至少两个与 硅连接的氢原子、羟基、或可水解基团的硅树脂,和

碳纳米材料;以及

对纤维增强物上浸渍的硅树脂进行固化。

本发明还致力于一种根据上述方法制备的增强硅树脂薄膜。

与由相同硅酮组合物制备的、但不存在碳纳米材料的硅树脂薄膜相 比,本发明的增强硅树脂薄膜的热膨胀系数低、拉伸强度高、模量高、抗 热裂解性能好。

在很多需要具有高热稳定性、柔性、机械强度、和透明性薄膜的应用 领域中,都可以使用本发明的增强硅树脂薄膜。例如,硅树脂薄膜可以作 为柔性显示器、太阳能电池、柔性电路板、触摸屏、耐火壁纸、和抗冲击 窗的组成元件。该薄膜还是一种合适的基底,可以用于透明或不透明的电 极中。

附图说明

图1A和1B分别是实施例2中的增强硅树脂薄膜在热处理前、后的平 面显微照片(即顶视图)。

图2是实施例3的增强硅树脂薄膜在热处理之后的平面显微照片。

图3是实施例4的增强硅树脂薄膜在热处理之后的平面显微照片。

图4A和4B分别是实施例1中的增强硅树脂薄膜在热处理前、后的平 面显微照片。

只有在附图中,符号“um”代表微米。

具体实施方式

用于本文时,术语“硅树脂中mol%的基团R2是氢、羟基、或可水解基 团”被解释为硅树脂中与硅原子相连的氢、羟基、和可水解基团的摩尔数 与树脂中R2基团的总摩尔数的比值,再乘以100。此外,所说的“mol%的 硅树脂中的R4基团为羟基和可水解基团”的定义为硅树脂中与硅原子相连 的羟基和可水解基团的摩尔数与树脂中R4基团的总摩尔数的比值,再乘以 100。

根据本发明,制备增强硅树脂薄膜的方法包括以下步骤:

将纤维增强物浸入纳米材料填充的硅酮组合物中,其中该纳米材料填 充的硅酮组合物包括:

可缩合固化的硅酮组合物,其中包括每个分子中平均具有至少两个与 硅连接的氢原子、羟基、或可水解基团的硅树脂,和

碳纳米材料;以及

对纤维增强物所浸渍的硅树脂进行固化。

在该制备增强硅树脂薄膜方法的第一步中,将纤维增强物浸入纳米材 料填充的硅酮组合物中,其中该纳米材料填充的硅酮组合物包括:可缩合 固化的硅酮组合物,其中包括平均每个分子中具有至少两个与硅接的氢原 子、羟基、或可水解基团的硅树脂;和碳纳米材料。

可缩合固化的硅酮组合物可以是任何的可缩合固化硅酮组合物,只要 其中所含硅树脂的平均每个分子中,具有至少两个与硅相连的氢原子、羟 基、或可水解基团即可。典型的,可缩合固化的硅酮组合物包括上文所述 的硅树脂,任选的,还可以含有交联剂和/或缩合催化剂,所述交联剂具有 与硅键合的可水解基团。

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