[发明专利]多肽膜及方法

权利要求书

1.一种多层膜，该膜含有两个或多个聚电解质层，其中，相邻层 含有带相反电荷的聚电解质；

其中第一聚电解质层是含有一个或多个第一氨基酸序列基元的第 一多肽层；

其中所述一个或多个第一氨基酸序列基元由5-15个氨基酸残基组 成，每个氨基酸残基的净电荷为大于或等于0.4；

其中所述第一多肽层有至少15个氨基酸残基长，且pH7.0时每个 残基具有大于或等于0.4的净电荷；

其中所述第一多肽层含有与其的N-端或C-端可逆共价连接的治疗 剂；

第二层是含有分子量大于1,000且每个分子带至少5个电荷的聚阳 离子材料或聚阴离子材料的第二聚电解质层，其中，所述第二层不含多 肽；以及

其中所述多肽不是同聚体。

2.根据权利要求1所述的多层膜，其中，所述多肽和治疗剂均含 有巯基，所述可逆连接是通过二硫键连接。

3.根据权利要求1所述的多层膜，其中，所述治疗剂的醇基、胺 基或羧酸基与所述多肽的N-端、C-端共价结合。

4.根据权利要求1所述的多层膜，其中，所述治疗剂与所述多肽 之间的连接通过在它们之间加入接头来完成，所述接头含有官能侧基。

5.根据权利要求4所述的多层膜，其中，所述官能侧基包括羧酸 酯基、醇基、硫醇基、肟基、腙基、酰肼基或胺基。

6.根据权利要求1所述的多层膜，其中，所述膜是微胶囊形式。

7.根据权利要求1所述的多层膜，其中，所述膜在基底上形成。

8.根据权利要求7所述的多层膜，其中，所述基底包括医疗器械。

9.一种从多肽多层膜中控释治疗剂的方法，其包括：

提供权利要求1所述的多肽多层膜，以及

将所述膜与适于刺激治疗剂从所述可逆连接物中释放出来的刺激 物接触。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述可逆连接物通过二硫 键连接，所述刺激物是还原剂。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述可逆连接物是酰胺、 硫酯、酯、醚、硫醚、碳酸酯、酸酐、原酸酯、羟肟酸、腙、磺酰胺、 磺酸酯或氨酸甲酸酯，所述刺激物是血流和/或消化道的pH环境。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，所述刺激物是作用于所述 多肽-治疗剂连接物的酶。

13.根据权利要求9所述的方法，其中，所述膜是微胶囊形式。

14.根据权利要求9所述的方法，其中，所述膜在基底上形成。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述基底包括医疗器械。

16.一种组装多肽多层膜的方法，其包括：

将第二聚电解质层置于基底上，其中，所述第二聚电解质层含有分 子量大于1,000且每个分子带至少5个电荷的聚阳离子材料或聚阴离子 材料，所述第二层不含多肽；

将第一多肽层置于所述第二聚电解质层上，其中，所述第一多肽层 含有一个或多个第一氨基酸序列基元，

所述一个或多个第一氨基酸序列基元由5-15个氨基酸残基组成， 每个氨基酸残基的净电荷为大于或等于0.4，

所述第一多肽层有至少15个氨基酸残基长且pH7.0时每个残基具 有大于或等于0.4的净电荷；

所述第一多肽层含有与其N-端或C端可逆共价连接的治疗剂；以 及

其中所述多肽不是同聚体。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述多肽和治疗剂均含有 巯基，所述可逆连接是通过二硫键连接。

18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述基底包括医疗器械。