[发明专利]机加工基材的方法

权利要求书

1.一种使用工具在选自铣削、锯切、铰孔或车削基材的断续机加工操作中机加工基材的方法，所述工具包括如下的工具部件，该工具部件包含具有工作表面的多晶金刚石层、含过渡金属并且沿着界面粘结于多晶金刚石层的工作表面的厚度为至少50微米且至多100微米的较软层，邻近该界面的多晶金刚石层的区域包含来自该较软层的一些金属。

2.根据权利要求1所述的方法，其中该较软层的金属以金属、金属的碳化物、氮化物、硼化物、硅化物或碳氮化物或它们中的两种或更多种的组合存在。

3.根据权利要求1的方法，其中较软层主要由碳化物形式的金属和少量的金属形式的金属、以及来自多晶金刚石的金属组成。

4.根据权利要求1的方法，其中所述金属选自钼、铪、铬、铌、钽、钛和钨。

5.根据权利要求1的方法，其中该较软层仅仅覆盖工作表面的一部分。

6.根据权利要求1的方法，其中该较软层覆盖整个工作表面。

7.根据权利要求1的方法，其中该工作表面是多晶金刚石层的上表面，该上表面与侧表面相交从而在交线处限定了工具部件的切削刃。

8.根据权利要求7所述的方法，其中较软层从切削刃延伸跨过工作表面的至少一部分。

9.根据权利要求1的方法，其中多晶金刚石层粘结于基材。

10.根据权利要求9所述的方法，其中该基材为烧结碳化物基材。