[发明专利]传感器、传感器的温度控制方法和异常恢复方法无效
申请号: | 200880006480.5 | 申请日: | 2008-02-15 |
公开(公告)号: | CN101627286A | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
发明(设计)人: | 森田靖二;畠山洋志;青岛滋;守尾周次;藁品勇 | 申请(专利权)人: | 株式会社山武 |
主分类号: | G01F1/692 | 分类号: | G01F1/692;G01F1/684;G01F1/696 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 | 代理人: | 徐申民 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 温度 控制 方法 异常 恢复 | ||
1.一种流量传感器,包括:对测量对象的气体的物理量进行检测的传感器芯片;以 及将多片基板层叠而构成的组件,该组件具有使所述测量对象的气体暴露于该组件所收纳 的所述传感器芯片的传感器面的组件内流路,其特征在于,
在所述基板中的至少一片基板上,设有加热器,所述加热器位于形成在该基板上的用 于插入所述传感器芯片的矩形孔的周围,从而将所述组件内部设定到所需温度。
2.如权利要求1所述的流量传感器,其特征在于,
通过层叠以下平板基板而构成组件:
第一平板基板,其具有收纳传感器芯片的孔部,
第二平板基板,其具有作为向所述传感器芯片导入测量对象气体的组件内流路的孔 部,以及
第三平板基板,其具有与所述组件内流路连通、并与所述组件在同一端面上,构成所 述测量对象的气体的出入口的孔部。
3.如权利要求1所述的流量传感器,其特征在于,
通过在第四平板基板上层叠第五平板基板以及第六平板基板而构成组件,
所述第五平板基板,其形成有作为向传感器芯片导入测量对象气体的组件内流路的孔 部,
所述第六平板基板,其在开口部具有台阶,将所述传感器芯片与所述台阶嵌合,并使 检测面位于所述组件内流路侧,由此使所述传感器芯片的背面和所述组件端面成为同一平 面,并且没被所述传感器芯片覆盖的开口部,形成为作为与所述组件内流路连通的所述测 量对象的气体的出入口的孔部。
4.一种权利要求1所述的流量传感器的温度控制方法,其特征在于,包括:
对组件内的传感器芯片的周围温度进行检测的步骤;以及
根据所述传感器芯片的周围温度变化,调节对加热器的通电量,从而对所述组件内的 温度进行控制的步骤。
5.一种权利要求1所述的流量传感器的异常恢复方法,其特征在于,包括:
根据从组件内的传感器芯片获得的输出值,对传感器表面的结露进行判断的步骤;
当判断在所述传感器表面产生了结露时,控制对加热器的通电量,以使所述组件在规 定时间内比通常的设定温度高的加热步骤;以及
经过所述规定时间后,根据从返回到所述设定温度的传感器芯片获得的输出值,确认 结露消除的步骤。
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