[发明专利]光电变换装置及其制造方法无效
申请号: | 200880006731.X | 申请日: | 2008-02-08 |
公开(公告)号: | CN101622719A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 小林靖之;坂井智嗣;山口贤刚;浅原裕司;吴屋真之 | 申请(专利权)人: | 三菱重工业株式会社 |
主分类号: | H01L31/04 | 分类号: | H01L31/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 高培培;车 文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电 变换 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种光电变换装置,具备:
被层叠的至少二层光电变换层、和
介于所述二层光电变换层之间且对该二层光电变换层进行电连接 及光学连接的中间层,
所述光电变换装置中,在所述中间层的表面上具有等离子体抗性 保护层,
所述等离子体抗性保护层由SiOC构成,
在SiOC中,氧组成为20~60%、碳组成为30~5%。
2.如权利要求1所述的光电变换装置,所述等离子体抗性保护层 的膜厚为2nm以上且30nm以下。
3.一种光电变换装置的制造方法,所述光电变换装置具备:
被层叠的至少二层光电变换层、和
介于所述二层光电变换层之间且对该二层光电变换层进行电连接 及光学连接的中间层,
所述光电变换装置的制造方法中,通过Ar/O2气体组成的溅射而 在所述中间层的表面上形成等离子体抗性保护层,
所述等离子体抗性保护层由SiOC构成,
在SiOC中,氧组成为20~60%、碳组成为30~5%。
4.一种光电变换装置,具备:
被层叠的至少二层光电变换层、和
介于所述二层光电变换层之间且对该二层光电变换层进行电连接 及光学连接的中间层,
所述光电变换装置中,所述中间层具有透明导电膜/透明膜/透明导 电膜共计三层的层叠结构,
所述透明膜是由SiOC构成的层,
在SiOC中,氧组成为20~60%、碳组成为30~5%。
5.如权利要求4所述的光电变换装置,所述透明导电膜由包含 ZnO的材料构成。
6.如权利要求4或5所述的光电变换装置,所述透明导电膜的膜 厚为5nm以上且100nm以下。
7.如权利要求4所述的光电变换装置,所述透明膜的膜厚为2nm 以上且30nm以下。
8.一种光电变换装置的制造方法,所述光电变换装置具备:
被层叠的至少二层光电变换层、和
介于所述二层光电变换层之间且对该二层光电变换层进行电连接 及光学连接的中间层,
所述光电变换装置的制造方法中,所述中间层具有透明导电膜/透 明膜/透明导电膜共计三层的层叠结构,通过Ar/O2气体组成的溅射来 形成所述透明膜,
所述透明膜是由SiOC构成的层,
在SiOC中,氧组成为20~60%、碳组成为30~5%。
9.一种光电变换装置,具备:
被层叠的至少二层光电变换层、和
介于所述二层光电变换层之间且对该二层光电变换层进行电连接 及光学连接的中间层,
所述光电变换装置中,所述中间层具有透明导电膜/透明膜/透明导 电膜/透明膜/透明导电膜共计五层的层叠结构,
所述透明膜是由SiOC构成的层,
在SiOC中,氧组成为20~60%、碳组成为30~5%。
10.如权利要求9所述的光电变换装置,所述透明导电膜由包含 ZnO的材料构成。
11.如权利要求9或10所述的光电变换装置,所述透明导电膜的 膜厚为5nm以上且100nm以下。
12.如权利要求9所述的光电变换装置,所述透明膜的膜厚为2nm 以上且30nm以下。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的