[发明专利]基板清洗装置有效
申请号: | 200880006846.9 | 申请日: | 2008-02-27 |
公开(公告)号: | CN101622696A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 方志教和;田中真人 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社;大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;G02F1/13;B08B3/08 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭晓东;马少东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种利用处理液对半导体晶片以及用于液晶显示装置的玻璃基板(以下简称为基板)进行清洗处理的基板清洗装置。
背景技术
以往,作为这种装置,可列举出如下的装置,即,其具有:处理部,其用于存积处理液;供给管,其向处理部供给纯水;混合阀,其使药液与在供给管内流通的纯水混合;支管,其向混合阀供给药液;药液槽,其与支管连通并连接(例如参照专利文献1)。在具有这样的结构的基板清洗装置中,使存积于药液槽中的药液(例如氢氟酸)从混合阀与纯水混合,对容纳于处理部中的基板进行清洗处理。
专利文献1:JP特开平11-67707号公报。
发明内容
发明所要解决的问题
但是,在具有这种结构的以往的例子中,存在如下问题。
即,纯水的清洁度极高,为ppt级别,由纯水导致基板受污染的情况极少,而药液与纯水相比清洁度低,存在由药液导致基板受污染的情况。具体来讲,从药液供给管线向药液槽补充药液,但是从该补充管线等会混入颗粒或者溶析出金属离子而混入药液中,使药液的清洁度下降。其结果,存在即便使用清洁度高的纯水也无法高清洁度地处理基板这样的问题。
本发明是鉴于这样的情况而提出的,其目的在于提供一种通过提高药液的清洁度,能够高清洁度地清洗基板的基板清洗装置。
为达到这样的目的,本发明采取如下结构。
即,本发明的基板清洗装置利用含有药液的处理液来清洗基板,其特征在于,具有:处理部,其用于利用处理液对基板进行处理;供给管,其向所述处理部供给纯水;药液供给部,其具有安装部,该安装部具有形成在所述供给管上的凹部,在所述凹部上具有与所述供给管的内部连通的注入口,从所述注入口向所述供给管供给药液;药液筒,其相对于药液供给部的安装部能够自由装卸,药液筒具有药液筒主体,该药液筒主体存积药液;所述药液筒主体具有:插入部,该插入部用 于插入到所述凹部;喷嘴部,该喷嘴部形成在与所述注入口对应的位置,并形成有多个喷出口,通过适当地开闭所述多个喷出口,能够控制药液的供给量。
根据本发明,通过药液供给部使药液从药液筒与纯水混合生成处理液,通过供给管向处理部供给处理液。因为无需从补充管线等向药液筒补充药液,这样药液不会被污染,所以能够高清洁度地维持处理液。因此,能够高清洁度地清洗基板。
另外,在本发明中,优选的是,所述药液筒具有用于调整药液供给流量的调整部,并且,所述药液供给部具有用于安装所述药液筒的安装部。
根据本发明,将利用调整部能够调整流量的药液筒安装在安装部上,由此能够直接将药液筒安装在供给管上,从而简化结构。因此,能够降低装置成本。
另外,在本发明中,优选的是,所述药液供给部具有用于混合药液的混合阀,所述混合阀具有用于供给药液的支管,并且,所述支管具有用于安装所述药液筒的安装部。
根据本发明,通过安装部安装药液筒,且通过支管向混合阀供给药液,由此能够利用混合阀将期望流量的药液供给至纯水中。另外,因为仅在以往的装置所具备的混合阀的支管上设置安装部即可,所以能够容易地使药液筒方式适用于以往的装置。
另外,在本发明中,优选所述药液筒具有用于检测内部所存积的药液的量的余量检测传感器。
根据本发明,容易得知药液筒的更换时间。
另外,在本发明中,优选所述药液筒预先填充有使氯化氢气体溶于纯水而生成的盐酸溶液。
根据本发明,通过使氯化氢气体溶于纯水中,能够生成高清洁度的盐酸溶液,所以在使用过程中药液清洁度不会降低。
另外,在本发明中,优选所述药液筒预先填充有使氨气溶于纯水而生成的氨水溶液。根据本发明,通过使氨气溶于纯水中,能够生成高清洁度的氨水溶液,所以不会在使用过程中发生药液清洁度降低的情况。
另外,在本发明中,优选所述药液筒预先填充有使氟化氢气体溶于纯水而生成的氢氟酸溶液。
根据本发明,因为通过使氟化氢溶于纯水中,能够生成高清洁度的氢氟酸溶液,所以在使用过程中药液清洁度不会降低。
发明效果
根据本发明的基板清洗装置,通过药液供给部使药液从药液筒与纯水混合而生成处理液,通过供给管向处理部供给处理液。因为无需从补充管线等向药液筒补充药液,药液不会被污染,所以能够维持药液的高清洁度。因此,能够高清洁度地清洗基板。
附图说明
图1是实施例1的基板清洗装置的概略结构图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造