[发明专利]银微粒子、银微粒子的制造方法、和银微粒子的制造装置有效
申请号: | 200880006956.5 | 申请日: | 2008-03-31 |
公开(公告)号: | CN101626856A | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
发明(设计)人: | 樋上晃裕;宇野贵博;佐藤一祐 | 申请(专利权)人: | 三菱麻铁里亚尔株式会社 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F9/24 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 熊玉兰;李平英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微粒子 制造 方法 装置 | ||
1.银微粒子,其特征在于,在银微粒子中相对于银,以5.0×10-8~ 1.8×10-6的摩尔比含有卤素,并且平均粒径为1.5~0.5μm。
2.银微粒子的制造方法,其特征在于,具有在银离子溶液中添加还 原剂,还原银离子而使银微粒子析出的工序,
通过在卤化物离子的存在下还原前述银离子,使卤化银作为将成为 前述银微粒子的核的核形成物质而生成,其中卤化物离子的量为,相对 于银,卤化物离子的摩尔比为5.0×10-8~1.5×10-3,
通过在前述核形成物质的存在下还原前述银离子,使前述银微粒子 析出。
3.如权利要求2所述的银微粒子的制造方法,其中,通过调整相对 于银浓度的卤化物浓度,控制析出的前述银微粒子的粒径。
4.如权利要求3所述的银微粒子的制造方法。其中,作为前述银离 子溶液使用加入氨水的硝酸银溶液,作为前述还原剂使用氢醌溶液,作 为具有前述卤化物离子的化合物,使用NH4Cl、NH4Br、NH4I、KCl、KBr、 KI、NaCl、NaBr或者NaI。
5.如权利要求2所述的银微粒子的制造方法,其中,作为前述卤化 物离子使用碘离子,还原前述银离子时,(i)将碘相对于银的摩尔比I/Ag 调整为5.0×10-8~1.8×10-6使平均粒径1.5~0.5μm的银微粒子析出,或者 (ii)将前述碘相对于银的摩尔比I/Ag调整为大于1.8×10-6小于等于 3.0×10-5使平均粒径0.5~0.15μm的银微粒子析出,或者(iii)将前述碘 相对于银的摩尔比I/Ag调整为大于3.0×10-5小于等于1.5×10-3使平均粒径 0.15~0.08μm的银微粒子析出。
6.如权利要求2所述的银微粒子的制造方法,其中,作为前述银离 子溶液,使用加入氨水的银浓度50g/L以上的硝酸银溶液,作为前述还原 剂使用氢醌溶液,作为前述卤化物离子使用碘离子,通过将碘相对于银 的摩尔比I/Ag调整为5.0×10-8~1.5×10-3,使平均粒径1.5~0.08μm的银微 粒子的收率为99%以上。
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