[发明专利]沥青类碳纤维、其制备方法和成形体无效
申请号: | 200880007053.9 | 申请日: | 2008-03-04 |
公开(公告)号: | CN101646814A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 佐野弘树;原宽 | 申请(专利权)人: | 帝人株式会社 |
主分类号: | D01F9/145 | 分类号: | D01F9/145 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张 萍;李炳爱 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 沥青 碳纤维 制备 方法 成形 | ||
技术领域
本发明涉及沥青类(ピツチ系)碳纤维及其制备方法,该沥青类碳纤 维具有特定的纤维直径和纤维长度,且其分布位于特定的范围中。本 发明还涉及使用了沥青类碳纤维的热传导性良好的成形体。
背景技术
高性能的碳纤维可分为以聚丙烯腈(PAN)作为原料的PAN类碳纤 维和以沥青类作为原料的沥青类碳纤维。并且,利用碳纤维的强度、 弹性模量明显比通常的合成高分子高的特征,将其广泛用于航空、宇 宙用途;建筑、土木用途;体育、休闲用途等。
与通常的合成高分子相比,碳纤维热传导率高,散热性好。碳纤 维由于声子(phonon)的移动实现高热传导率。声子在晶格发达的材料中 传递好。但市售的PAN类碳纤维不能说晶格十分发达,其热传导率通 常小于200W/(m·K),从热管理的观点考虑,难以说是一定合适的。与 此相对,沥青类碳纤维因石墨化高,晶格很发达,与PAN类碳纤维相 比,容易实现高热传导率。
近年来,随着放热性电子部件的高密度化、便携式个人计算机等 电子设备的小型化、薄形化和轻量化,其中使用的散热部件的低热阻 化的要求逐渐变高,要求进一步提高散热特性。作为散热部件,可示 例:包含填充了热传导性填料的固化物的热传导性片;包含在凝胶状 物质中填充了热传导性填料的、具有柔软性的固化物的热传导性隔离 器(spacer);在液状基质(matrix)中填充了热传导性填料的具有流动性的 热传导性糊剂;用溶剂稀释热传导性糊剂,进一步提高了流动性的热 传导性涂料;在固化性物质中填充了热传导性填料的热传导性粘结剂; 利用了树脂的相变化的相变型散热部件等。
为提高这些散热部件的热传导率,可以在基质中填充大量热传导 材料。作为热传导材料,已知氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁、氧 化锌、碳化硅、石英、氢氧化铝等金属氧化物、金属氮化物、金属碳 化物、金属氢氧化物等(专利文献1)。然而,金属材料类的热传导材料 比重高,导致散热部件的重量增大。另外,在使用粉末状的热传导材 料的情况下,由于难以形成网络(network),故难以得到高的热传导性。 因此,在提高热传导性中需要大量使用热传导材料,结果是散热部件 的重量增加、成本增加,很难说是一定是使用方便的材料。
因此,为有效地利用热传导材料的高传导率,优选在介于合适的 基质之间的状态中热传导材料形成网络。作为容易形成网络的形状, 众所周知纤维状物质(专利文献2)。
纤维状物质有碳纤维。碳纤维因其刚性、耐热性而被用于碳纤维 强化塑料等中(专利文献3)。另外,提出了在二次电池电极等中的应用 (专利文献4)。
还提出了在热传导材料中使用碳纤维。例如在专利文献5中提出 了,使用了平均纤维长度在30μm以上而不足300μm的石墨碳纤维的 散热片。另外,在专利文献6中提出了,使用含有长度为10~150μm的 碳纤维的组合物的热传导装置。在专利文献7中提出了,含有被覆有 强磁体的石墨化碳纤维的半导体装置。然而,在专利文献5~7中没有 用于提高碳纤维在基质中的分散性的研究,存在着提高碳纤维的网络 形成能力和提高热传导性的余地。
(专利文献1)日本特开2005-72220号公报
(专利文献2)日本特表2002-535469号公报
(专利文献3)日本特开平7-90725号公报
(专利文献4)日本特开平7-85862号公报
(专利文献5)日本特开2000-192337号公报
(专利文献6)日本特开平11-279406号公报
(专利文献7)日本特开2002-146672号公报
发明内容
本发明的目的在于提供适宜用于散热部件的热传导性优异的碳纤 维。另外,本发明的目的在于提供热传导性高、容易在基质中形成网 络的碳纤维。另外,本发明的目的在于提供该碳纤维的制备方法。另 外,本发明的目的在于提供在基质中高密度地形成碳纤维的网络、热 传导性高的成形体。
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