[发明专利]聚合物颗粒的输送方法和贮藏方法无效
申请号: | 200880007731.1 | 申请日: | 2008-03-21 |
公开(公告)号: | CN101631731A | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
发明(设计)人: | 熊泽胜久;田浦隆之;山本正规 | 申请(专利权)人: | 三菱化学株式会社 |
主分类号: | B65G53/04 | 分类号: | B65G53/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚合物 颗粒 输送 方法 贮藏 | ||
技术领域
本发明涉及聚合物颗粒的输送方法和贮藏方法,更详细地说,涉及适合吸湿性的聚合物颗粒的输送和贮藏的方法。
背景技术
对于聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺等聚合物,通常在规定的制造装置中进行缩聚反应等后将其以熔融状态挤出成线料状,被冷却水冷却后,用切粒机等成型为颗粒形状,成为制品。在这种情况下,通过规定的干燥手段除去吸附在颗粒形状的聚合物(以下称为“聚合物颗粒”)表面和内部的水分,然后聚合物颗粒在规定的输送管路内搭乘压力气体流被气力输送,暂时贮藏在贮料仓(貯槽サイロ)等贮藏容器中以便检查或装运等。
关于干燥聚合物颗粒的方法,例如专利文献1记载了,将树脂成型材料的颗粒供给到贮藏囊中,进行真空处理来脱气干燥的方法。
专利文献1:日本特开平6-134764号公报
发明内容
一般而言,如果气力输送聚合物颗粒时使用的压缩空气和贮藏聚合物颗粒的贮藏容器中的气体含有水分,则吸湿性的聚合物颗粒会吸收气体所含有的水分。在这种情况下,例如聚酯等树脂有可能因吸湿水分而发生水解,因此需要通过干燥等后处理除去吸湿的水分。
但是,进行这样的后处理的方法不仅设备过大,而且从节省能量的方面来看也存在问题。
并且,聚合物颗粒具有由熔融状态留下的显热。因此,熔融状态的线料被冷却水冷却后成型为颗粒形状时,在气力输送聚合物颗粒的工序中,该显热使附着在聚合物颗粒表面的水变为水蒸气而蒸发到用于气力输送的气体中。
当被气力输送的聚合物颗粒的温度较高时,蒸发到气体中的水蒸气再次附着到聚合物颗粒的表面或扩散到内部的可能性较低。但是,如果聚合物颗粒在气力输送中或在通过气力输送方式被运送到的贮藏容器中等被冷却,则水分再次吸附到聚合物颗粒上,最终有可能被收取到颗粒内部。特别是,在将吸湿性的聚合物颗粒进行气力输送的情况下,易发生这样的现象。因此,某些种类的聚合物有可能发生聚合物水解或成型时出现麻烦等。
另外,通过酯交换反应使双酚A等芳香族二羟基化合物和碳酸二苯酯等碳酸二酯发生缩聚反应而得到的芳香族聚碳酸酯由于具有优异的耐冲击性和透明性,因此已广泛用于光学材料等用途。其中,分子量较低的芳香族聚碳酸酯适于要求耐热性和流动性的熔融成型,尤其可用作光盘等光学用记录材料。
这样的分子量较低的芳香族聚碳酸酯如果因吸附在聚合物颗粒的表面或内部的水而发生水解,则使用芳香族聚碳酸酯得到的成型体的机械强度有大幅降低的倾向,存在无法得到高品质的光盘等这样的问题。
并且,如果在聚合物颗粒上吸附有水的状态下于例如350℃左右的高温进行熔融成型加工,则在光盘等成型体的表面出现银纹等表面缺陷,导致对于光学用记录材料来说致命的品质缺陷。
本发明是鉴于现有技术所存在的上述的问题而作出的。
即,本发明的目的在于提供聚合物颗粒的输送方法和聚合物颗粒的贮藏方法,当将吸湿性的聚合物颗粒进行气力输送时,该输送方法能够以简便方式输送聚合物颗粒而不增大聚合物颗粒的含水率。
另外,本发明中的吸湿性聚合物颗粒是指,由按照ASTM D570测定的23℃、水中的平衡吸水率为0.1重量%以上的聚合物形成的颗粒。
为了解决上述课题,本发明人进行了深入研究,其结果发现,通过预先利用除湿机除去气体中所含有的水分来调整气体的露点,使用这样的调整了露点的气体来进行聚合物颗粒的气力输送时,聚合物颗粒的含水率不会增大,基于所述认识完成了本发明。
这样,本发明提供一种聚合物颗粒的输送方法,其特征在于,该输送方法使用露点为0℃以下的气体来气力输送吸湿性的聚合物颗粒。
被气力输送的聚合物颗粒优选为颗粒形状的聚碳酸酯、聚酯或聚酰胺。
并且,被气体气力输送的聚合物颗粒优选是粘均分子量(Mv)为10,000~17,000的芳香族聚碳酸酯的颗粒。
此外,被气体气力输送的聚合物颗粒优选是通过使用芳香族二羟基化合物和碳酸二酯作为原料在酯交换催化剂的存在下进行熔融缩聚反应而得到的芳香族聚碳酸酯的颗粒。
并且,用于气力输送聚合物颗粒的气体优选为空气。
此外,经露点为0℃以下的气体气力输送后的聚合物颗粒的含水率优选为0.1重量%以下,更优选为0.05重量%以下,进一步优选为0.02重量%以下。
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