[发明专利]背光装置及部件无效
申请号: | 200880007889.9 | 申请日: | 2008-03-19 |
公开(公告)号: | CN101631986A | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
发明(设计)人: | 船桥洋平;丰岛靖縻 | 申请(专利权)人: | 木本股份有限公司 |
主分类号: | F21V3/04 | 分类号: | F21V3/04;F21S2/00;F21V3/00;F21V8/00;G02B5/02;G02F1/1335;G02F1/13357;F21Y101/02;F21Y103/00;F21Y103/025;F21Y105/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背光 装置 部件 | ||
1.一种背光装置,其具备:光源、配置成接近所述光源的导光或光扩散用的光学要件以及配置于所述光学要件上的光学部件,其特征在于:
所述光学部件,在与所述光学要件相接的面上具有:由含有热固性树脂及/或热塑性树脂以及聚乙烯系蜡粒子的材料所形成的树脂层,
所述聚乙烯系蜡粒子,其平均粒径为4~10μm,并且相对于树脂层的树脂成分100重量份,其含量为0.20~0.50重量份。
2.如权利要求1所述的背光装置,其中,所述光学要件的材料是非晶质烯烃系树脂或聚碳酸酯树脂。
3.如权利要求1或2所述的背光装置,其中,所述树脂层的厚度为2.0μm以上且5.0μm以下。
4.如权利要求1至3中任一项所述的背光装置,其中,所述树脂层的表面硬度为HB以上且2H以下。
5.如权利要求1所述的背光装置,其中,所述光学要件是配置于所述光源上的扩散板,该背光装置为直下型背光装置。
6.如权利要求1所述的背光装置,其中,所述光学要件是导光板,且在其至少一端部配置所述光源,该背光装置为侧光方式的背光装置。
7.如权利要求1至6中任一项所述的背光装置,其中,所述光学部件在与树脂层形成面的相反侧的面形成有用来赋予光学特性的功能层。
8.一种部件,其层叠于非晶质烯烃系树脂或聚碳酸酯树脂所形成的成形品,其特征在于:
所述部件在与所述成形品的接触面上具有:由含有热固性树脂及/或热塑性树脂以及平均粒径为4~10μm的聚乙烯系蜡粒子的材料所形成的树脂层;
相对于树脂层的树脂成分100重量份,所述聚乙烯系蜡粒子的含量为0.20~0.50重量份。
9.如权利要求8所述的部件,其中,该部件具有功能层。
10.如权利要求8所述的部件,其是选自棱镜片、光扩散膜、光反射膜、偏光膜、反射型偏光膜、相位差膜、电磁波遮蔽膜中的光学部件。
11.如权利要求9所述的部件,其中,所述功能层为光扩散层。
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