[发明专利]大面积基板上沉积的装置和方法

权利要求书

1.一种设备，其至少包含：

一腔室主体，具有多个室壁；

一基板支撑件；

一气体分配组件；以及

一感应耦合电浆源，连接一或多个该些室壁，该感应耦合电浆源包含一含有金属的线圈，该线圈封在一非金属材料内。

2.如权利要求1所述的设备，其中该非金属材料包含聚四氟乙烯。

3.如权利要求2所述的设备，其中该含有金属的线圈包含一陶瓷材料。

4.如权利要求1所述的设备，更包含一蒸发器，连接该腔室主体，该蒸发器包含：

一蒸发器主体，具有一第一区段和一第二区段，各区段延伸一第一高度，该第一区段具有复数个由多个通道连接在一起的空间，该通道垂直该空间延伸，该第一区段的一最上面空间直接连接该第二区段的一最底面空间，该第二区段具有多个空间，由多个垂直多个气体通道延伸的通道连接在一起。

5.如权利要求4所述的设备，其中该蒸发器主体封在一热交换组件内。

6.如权利要求4所述的设备，其中连接由二空间组成的一第一空间组的多个通道对齐连接由二空间组成的一第二空间组的多个通道，该第二空间组不同于该第一空间组。

7.如权利要求1所述的设备，其中还包括置于该感应耦合电浆源与一处理区域之间的盖子，其中该盖子连接一或多个该室壁。

8.一种蒸发器，其至少包含：

一蒸发器主体，具有一第一区段和一第二区段，各区段延伸一第一高度，该第一区段具有多个由多个通道连接在一起的空间，该通道垂直该空间延伸，该第一区段的一最上面空间连接该第二区段的一最底面空间，该第二区段具有多个空间，由多个垂直多个气体通道延伸的通道连接在一起。

9.如权利要求8所述的蒸发器，其中该蒸发器主体封在一热交换组件内。

10.如权利要求8所述的设备，其中二空间是由约10个通道至约50个通道连接在一起。

11.如权利要求10所述的设备，其中连接由二空间组成的一第一空间组的多个通道实质上对齐连接由二空间组成的一第二空间组的多个通道，该第二空间组不同于该第一空间组。

12.一种设备，其至少包含：

一腔室主体；

一气体分配喷洒头，连接该腔室主体；

一基板支撑件，设置在该腔室主体内且位于该气体分配喷洒头的对面；

一感应耦合电浆源，连接该腔室主体，且实质上围绕位于该气体分配喷洒头与该基板支撑件间的一处理区域，该感应耦合电浆源具有一聚四氟乙烯外表面；以及

一蒸发器，连接该气体分配喷洒头，该蒸发器包含一蒸发器主体，该蒸发器主体具有多个由多个通道连接的空间，该通道实质上垂直该空间配置。

13.如权利要求12所述的设备，更包含一面板，该面板连接该腔室主体且置于该处理区域与该感应耦合电浆源之间。

14.如权利要求13所述的设备，其中该蒸发器更包含多个实质相同的区段，其中每一区段包含多个由多个气体通道连接的空间，该气体通道实质上垂直该空间配置，且其中至少一区段的至少一空间直接连接另一区段的至少一空间。

15.如权利要求14所述的设备，其中一单一气体通道直接连接该至少一区段的该至少一空间与另一区段的至少一空间。