[发明专利]粘合带无效
| 申请号： | 200880008011.7 | 申请日： | 2008-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN101631841A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 森内清晃;早味宏;东修司;藤田龙平 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工超效能高分子股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J11/06;B32B27/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘合带，其特征在于，具备：
具有50～200μm厚度的基材、和
具有10～50μm厚度且设置在所述基材的至少一个面上的粘合剂层，
所述基材由含有聚烯烃树脂和卤素类阻燃剂的树脂组合物构成，并且以所述树脂组合物总量的15重量％～35重量％的比例含有卤元素。
2.如权利要求1所述的粘合带，其特征在于，所述树脂组合物还含有苯乙烯类弹性体，并且苯乙烯类弹性体的含量多于聚烯烃树脂的含量。
3.如权利要求1所述的粘合带，其特征在于，所述树脂组合物仅含有聚烯烃树脂作为卤素类阻燃剂的母材。
4.如权利要求1～3中任一项所述的粘合带，其特征在于，所述卤素类阻燃剂为选自氯化石蜡、氯化聚乙烯、氯化聚苯、全氯五环癸烷、十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺、溴化聚苯乙烯、溴化二苯醚、六溴苯、六溴环十二烷、十四溴二苯氧基苯中的至少1种。
5.如权利要求3或4所述的粘合带，其特征在于，所述树脂组合物进行了交联处理。
6.如权利要求5所述的粘合带，其特征在于，所述交联处理通过电离放射线的照射来进行。
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