[发明专利]具有两个独立栅极的鳍片场效应管以及制造它的方法无效
申请号: | 200880008111.X | 申请日: | 2008-03-06 |
公开(公告)号: | CN101711426A | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 马库斯杰勒德安德烈亚斯·穆勒;菲利普·克罗内尔 | 申请(专利权)人: | NXP股份有限公司;ST微电子(克罗莱斯2)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/423;H01L29/786 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 两个 独立 栅极 场效应 以及 制造 方法 | ||
1.一鳍片场效应管(100,300),(FinFET),包括:
-单晶有源半导体层(104)的鳍形层区域(116),所述鳍形层区域在绝缘衬底层上(106)沿纵向鳍片方向上从单晶有源半导体层(104)的源极层区域(122)延伸到漏极层区域(124);
-栅绝缘层(116.1,116.2),被置于在鳍形层区域(116)相反的两侧;以及
-两个分离的栅电极层(138.1,138.2),所述栅电极层不形成单晶有源半导体层(104)的区域,每一个栅电极层面对鳍形层区域(116)两个相对侧面的其中一个;每一个栅电极层与相应分离的栅接触极(154,156)相连;从一个垂直于纵向的鳍片方向的平面的剖面图来看,每一个栅电极层被置于衬底层(106)上,位于单晶有源半导体层(104)的鳍形层区域的相应侧面与相应接触电柱层区域(118,120)之间。
2.根据权利要求1所述的鳍片场效应管,其中栅接触极(154,156)被置于邻近于原始单晶有源半导体层(104)的接触电柱层区域(118,120)的上表面(118.1,120.1),以及相应栅电极层的侧面。
3.根据权利要求1所述的鳍片场效应管,其中栅接触极(154,156)具有倒置“L”形状;L中垂直的条从接触电柱层区域(118,120)延伸到衬底层(106),以增加到衬底层(106)的距离;L中水平的条被置于栅电极层(138.1,138.2)之上。
4.根据权利要求1所述的鳍片场效应管,其中在衬底层(106)上的单晶有源半导体层(104)的鳍形层区域(116)与接触电柱层区域(118,120)具有相等的厚度(h)。
5.根据权利要求4所述的鳍片场效应管,其中在衬底层(106)上的单晶有源半导体层(104)的源极和漏极层区域(122,124)和鳍形层区域(116)具有相等的厚度(h)。
6.根据权利要求1所述的鳍片场效应管(300),包括金属硅化物层(370,372),所述金属硅化物层位于有源半导体层的接触电柱层区域(318,320)和栅接触极(374,376)之间。
7.根据权利要求1所述的鳍片场效应管,其中单晶有源半导体层(104)的鳍形层区域(116)与相应的接触电柱层区域(118,120)的横向距离小于栅电极层(138.1,138.2)厚度的两倍。
8.一种具有多个相邻的如权利要求1所述的鳍片场效应管的鳍片场效应管排列,其中两个相邻鳍片场效应管共享一个栅电极层(216),一个接触电柱层区域(222)和一个栅接触极(214)。
9.根据权利要求7所述的鳍片场效应管,其中共享的栅接触极(214)的形状为“T”型;栅接触极的“T”型的水平条的两翼被置于相邻鳍片场效应管(204,206)的栅电极层(216,218)之上,相邻鳍片场效应管共享这个栅接触极。
10.一种制造鳍片场效应管(100)的方法,包括步骤:
-在绝缘衬底层(106)上提供一具有单晶有源半导体层(104)的衬底(102);
-图形化有源半导体层,形成源极和漏极层区域(122,124),鳍形层区域(116),所述鳍形层区域纵向从源极层区域(122)延伸到漏极层区域(124),以及与两个被分配的接触电柱层区域(allocated contact-post layer section)(118,120),所述接触电柱层区域在鳍形层区域(116)相对的侧面有一定距离(d)的;
-在鳍形层区域(116)两个相对的侧面制造栅绝缘层(116.1,116.2);
-在衬底上制造两个栅电极层(138.1,138.2),每一个栅电极层面对鳍形层区域(116)两个相对侧面的其中一个,并填满鳍形层区域与相应的接触电柱层区域之间的距离(d);以及
-制造分离的栅接触极(154,156),每个栅接触极与相对应的栅电极层(138.1,138.2)相连。
11.根据权利要求10的方法,其中在图形化有源半导体层之前执行沉积硬掩模(110;310)的步骤,所述硬掩模在能够腐蚀栅电极层(138.1,138.2;338.1,338.2)的第一蚀刻剂下保持稳定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NXP股份有限公司;ST微电子(克罗莱斯2)股份有限公司,未经NXP股份有限公司;ST微电子(克罗莱斯2)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880008111.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于汽车的手动挡多级变速器
- 下一篇:寡-古洛糖醛酸盐和半乳糖醛酸盐组合物
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造