[发明专利]用于RFID系统、尤其用于RFID标签的自粘天线及其制造方法

权利要求书

1.一种用于RFID系统、尤其用于RFID标签的自粘天线，其特征在于，由厚度在1μm和20μm之间、尤其为大约10μm的铝箔膜(7)制成的天线(1)粘贴并冲压在粘附材料(3)的正面上，其中所述粘附材料(3)在背面上具有粘附层(4)。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述粘附材料(3)的背面上的所述粘附层(4)被能剥离的载体材料(5)覆盖。

3.一种用于制造如权利要求1或2所述的自粘天线的方法，其特征在于，从粘贴在带状的粘附材料(3)的正面上的铝箔膜(7)冲压出各个天线(1)，其中所述粘附材料(3)在背面具有粘附层(4)，并且在所述冲压之后剥离具有剩余的铝箔膜的剩余的冲裁废料(15)。

4.根据权利要求3所述的方法，具有以下步骤：

1)从卷(6，21)抽出带状的铝箔膜(7)，

2)所述铝箔膜(7)在背面具有粘贴层(2)，

3)在所述粘贴层(2)上粘贴带状的粘附材料(3)，其中所述粘附材料在背面具有粘附层(4)，

4)然后从所述铝箔膜(7)冲压出各个天线(1)，以及

5)从所述铝箔膜(7)剥离剩余的冲裁废料(15)。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，粘附材料(3)粘贴在所述铝箔膜(7)的背面上，其中所述粘附材料在相反的背面上被以能剥离的方式粘贴的载体材料(5)覆盖，并且在冲压时对铝箔膜(7)与粘附材料(3)一起冲压，从而天线(1)和以天线形式冲压的粘附材料(2)留在载体材料(5)上。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述粘贴层(2)以转移粘合剂的形式敷设在所述铝箔膜(7)的背面上。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述粘贴层(2)首先敷设在带状的载体材料(18)上，然后被从该载体材料转移到所述铝箔膜(7)的背面。

8.根据权利要求3至7中任一项所述的方法，其特征在于，在所述冲压之前在所述铝箔膜的背面上敷设自粘材料(12)，其中粘贴层(2)在与所述铝箔膜(7)连结之前被敷设在自粘材料(12)的用作粘附材料(3)的保护层上。

9.根据权利要求3至5中任一项所述的方法，其特征在于，使用由铝箔膜(7)和载体材料(20)制成的复合材料作为原材料，其中所述复合材料可剥离地粘贴在铝箔膜(7)的背面上，其中在剥离之后，所述粘贴层(2)留在铝箔膜(7)上。