[发明专利]用于搪瓷化学反应器的具有向上开口和扁平支座而没有滞留区域的排流组件在审

专利信息
申请号: 200880008379.3 申请日: 2008-02-21
公开(公告)号: CN101636608A 公开(公告)日: 2010-01-27
发明(设计)人: R·格拉;R·施密特 申请(专利权)人: 德地氏公司
主分类号: F16K1/38 分类号: F16K1/38;F16K51/00;F16K1/12;F16K1/42;F16J15/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 蔡洪贵
地址: 法国聂德*** 国省代码: 法国;FR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 搪瓷 化学 反应器 具有 向上 开口 扁平 支座 没有 滞留 区域 组件
【权利要求书】:

1.一种用于搪瓷化学反应器的圆柱形排出孔的可互换排流组件,所述反应器具有管道出口(4)或厚凸缘出口(5),所述可互换排流组件用于安装到所述排出孔的外部结构上,所述可互换排流组件包含闸口,所述闸口包括具有头部(10)的阀(8),所述阀在所述头部向上移动时打开从而使反应器排空或排流,所述阀的头部(10)在被向下移动之后通过在完全流动支座部件(11)上形成紧密密封从而闭合排出孔(6),所述密封是可取下密封,完全流动支座部件(11)设置在圆柱形排出孔末端,所述排流组件包括完全流动支座部件(11)以及包含所述阀的机械主体,当所述排流组件被安装到反应器的排出孔上时,可取下的所述完全流动支座部件(11)与形成平的正前表面(7)的所述排出孔(6)的边缘的平的下表面、以及排流组件的机械主体的平的上表面接触,从而被夹在所述平的下表面与所述机械主体的平的上表面之间,所述可取下的完全流动支座部件(11)制成为具有完全流动中心开口(25)的扁平环形密封,所述可取下完全流动支座部件(11)朝向所述排出孔的上部部分具有中空构造,所述中空构造具有在中央向下会聚的至少一个表面,所述至少一个表面形成在闭合位置与所述阀的头部(10)的下部密封接触的中心凹进区域,所述阀的头部(10)被成形为与所述可取下完全流动支座部件(11)上的所述中空构造的所述至少一个表面适配并且紧密接触,其中,形成可取下完全流动支座部件(11)的扁平环形密封中的中空构造具有从外围向着中心开口(25)的第一和第二斜坡,第一斜坡确保完全流动、并且第二斜坡用于形成水密闭合,由此允许可取下完全流动支座部件(11)对所述圆柱形排出孔形成完全水密密封、以及当化学反应器排空或排流时形成完全流动的开口而没有任何产品截留区域。

2.如权利要求1所述的排流组件,其特征在于,形成可取下支座部件(11)的扁平环形密封是厚的、扁平密封。

3.如权利要求1所述的排流组件,其特征在于,可取下完全流动支座部件(11)中的凹进区域是圆锥形的。

4.如权利要求3所述的排流组件,其特征在于,可取下完全流动支座部件(11)上的圆锥形凹进区域具有与中心开口(25)同心的第一和第二连续圆锥形斜坡,形成肩部的第一圆锥形斜坡(23)限定中心开口(25)的内部、并且第二圆锥形斜坡(24)同心地环绕着所述第一圆锥形斜坡。

5.如权利要求4所述的排流组件,其特征在于,限定中心开口(25)的内部的第一圆锥形斜坡(23)具有比第二圆锥形斜坡(24)更陡的坡度并且比第二圆锥形斜坡更狭窄。

6.如权利要求1所述的排流组件,其特征在于,可取下完全流动支座部件(11)上的圆锥形凹进区域与阀的头部(10)的下边缘之间的密封接触区域是狭窄的。

7.如权利要求4所述的排流组件,其特征在于,双圆锥形斜坡包括中心圆锥形肩部(23),所述中心圆锥形肩部形成中心开口(25)的上部边缘并且与阀的头部(10)的下部形成水密接触,所述中心圆锥形肩部(23)被第二圆锥形斜坡(24)同心地环绕,第二圆锥形斜坡(24)具有更小的坡度并且形成完全流动斜坡。

8.如权利要求1所述的排流组件,其特征在于,可取下完全流动支座部件(11)具有环形内部框架。

9.如权利要求1所述的排流组件,其特征在于,可取下完全流动支座部件(11)的上下表面上均具有由加强区域或外围圆盘形成的外部环形框架(27)。

10.如权利要求1所述的排流组件,其特征在于,形成排流组件的可取下完全流动支座部件(11)的环形密封通过排流组件的机械主体(13)的上凸缘部(12)被紧密地施加到外部排出孔(6)的下边缘。

11.如权利要求1所述的排流组件,其特征在于,排流组件的可移动阀元件的头部(10)向上延伸成圆柱形部分。

12.如权利要求11所述的排流组件,其特征在于,头部(10)的上部容纳有温度传感器(23)。

13.如权利要求10所述的排流组件,其特征在于,当排流组件的可移动阀元件的头部(10)处于闭合位置时,头部(10)的上部圆柱形部分终止于基本上达到反应器底部高度的表面。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德地氏公司,未经德地氏公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880008379.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top