[发明专利]导电性树脂组合物及具有使用其得到的导电性图案的基板

说明书

技术领域

本发明涉及用于形成构成LTCC基板、印刷电路板、薄型显示面板的各种导电性图案的导电性树脂组合物、以及具有使用该组合物得到的导电性图案的基板。

背景技术

一直以来，含有银粉末等金属粉末的导电性树脂组合物由于显示了良好的导电性而广泛使用在电子仪器部件中。例如，用于形成电路基板的电路。通过将导电性树脂组合物涂布于基板上，进行干燥、选择性曝光和显影后，进行烧成，由此在基板上形成该电路。

作为这样的导电性树脂组合物，通常使用含有热固化性树脂等有机粘合剂、导电性粉末、溶剂的组合物。尤其作为导电性粉末，从电阻值低且在空气气氛中也可以烧成的观点考虑，银粉末被广泛地使用。

然而，由于银粉末的价格变化大，因此，正研究用其他更廉价的导电性粉末来代替。例如，铜粉末比银粉末便宜，但是与银粉末相比，铜粉末存在电阻值高、在高温处理时容易被氧化的缺点。另外，尽管镍、铝、钨或者钼粉末虽然在价格上比铜高一些，但具有比银粉末价格低的优点，不过与铜粉末一样，仍然存在电阻值高、在高温处理时容易被氧化的缺点。即，在大气中烧成上述各粉末时，不能得到能耐受超过500℃的高温工艺的耐氧化性和低电阻的导电性图案。

另外，为了改善上述问题，对以铜粉等金属粉作为芯材，在其表面被覆其他金属的导电性粉末也有各种研究(专利文献1和专利文献2)，尤其在专利文献3中提出了一种导电性粉末，其在芯材的铜粉上被覆有锡，再在其表面被覆有银。

专利文献1：日本特开2006-86123号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开2005-330535号公报(权利要求书)

专利文献3：日本特开2004-156062号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

然而，使用以铜粉作为芯材并被覆银这样的1层的包覆金属粉末而成的导电性树脂组合物由于被覆金属的粘附稳定性差、铜粉等芯金属的氧化等原因，烧成得到的导电性图案仍然存在不能得到满意的电阻值的问题。

另外，在芯材的铜粉上被覆锡，再在其表面被覆银的2层包覆铜粉虽然有两层包覆，但是不能赋予铜粉足够的耐氧化性，仍然存在不能得到满意的电阻值的问题。

本发明的主要目的在于，提供含有低成本、低电阻并且耐氧化性优异的导电性粉末的导电性树脂组合物。

另外，本发明的其他目的在于，提供一种具有使用导电性树脂组合物而得到的导电性图案的基板，其中所述导电性组合物含有低成本、低电阻并且耐氧化性优异的导电性粉末。

用于解决问题的方案

因此，本发明人等对上述现有技术的问题进行了深入研究，结果发现，通过使用以铜粉末作为芯材并在该铜粉的表面具有由选自Ni、Co、Mn、Cr中的至少一种金属构成的金属被覆层，并且在最外层具有由高的导电性和耐氧化性的Ag构成的金属被覆层的多层包覆铜粉作为导电性材料，可以形成低成本、低电阻、而且高温时的耐氧化性优异的导电性图案。在此，芯材表面所形成的金属被覆层的特征在于，均由熔点比烧成温度更高的金属材料形成。

更具体地说明的话，本发明的导电性树脂组合物为含有有机粘合剂和导电性粉末的导电性树脂组合物，其特征在于，作为前述导电性粉末，使用多层包覆铜粉而形成，其中所述多层包覆铜粉以铜粉作为芯材，在该铜粉的表面具有由选自Ni、Co、Mn、Cr中的至少一种金属构成的金属被覆层，并且在最外层具有由Ag构成的金属被覆层。

在本发明这样的导电性树脂组合物中，前述有机粘合剂为干燥性有机粘合剂、热固化性有机粘合剂、光固化性有机粘合剂中的任意一种。

另外，前述铜粉表面的金属被覆层的层厚优选为0.1～1.0μm，前述最外层的金属被覆层的层厚优选为0.1～0.6μm。

本发明的具有导电性图案的基板使用上述导电性树脂组合物而得到。

发明效果

根据本发明，可以提供含有在高温时的耐氧化性优异、在成本方面也有利的导电性粉末的导电性树脂组合物。另外，根据本发明，可以形成廉价的导电性图案。

具体实施方式

下面，对本发明进行说明。