[发明专利]研磨垫有效
| 申请号： | 200880008531.8 | 申请日： | 2008-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101636247A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 小川一幸;数野淳;木村毅;下村哲生 | 申请（专利权）人： | 东洋橡胶工业株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 | ||
【权利要求书】：
1.一种研磨垫，其为从使用初期至末期不会随着透光率的下降而 产生终点检测误差的研磨垫，具有包含研磨区域及透光区域的研磨层， 其特征在于，所述透光区域的研磨面侧的表面经粗糙化处理，并且所 述透光区域使用前的在波长600nm下的透光率为40～60％，所述研磨区 域包含发泡体，所述透光区域嵌入所述研磨区域的开口部，所述开口 部为贯通的孔，
其中，所述透光区域的研磨面侧的表面粗糙度Ra为1～2.2μm。
2.一种半导体器件的制造方法，其中，包括使用权利要求1所述 的研磨垫对半导体晶片的表面进行研磨的工序。
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