[发明专利]制作平版印刷印版载体的方法有效

专利信息
申请号: 200880008751.0 申请日: 2008-03-07
公开(公告)号: CN101636279A 公开(公告)日: 2010-01-27
发明(设计)人: P·坎佩斯特里尼;D·费斯 申请(专利权)人: 爱克发印艺公司
主分类号: B41N3/03 分类号: B41N3/03;B41C1/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 林毅斌;韦欣华
地址: 比利时*** 国省代码: 比利时;BE
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摘要:
搜索关键词: 制作 平版印刷 载体 方法
【说明书】:

发明领域

本发明涉及一种制作平版印刷印版载体的方法和一种制作包括 所述载体的热敏性和/或光敏性平版印刷印版的方法。

发明背景

平版印刷机使用所谓的印刷底版,如安装在印刷机滚筒上的印 版。底版的表面上带有平版印刷图像,通过将油墨施用到该图像,随 后使油墨从底版转移到承印材料上而得到印刷品,承印材料通常为纸 张。在常规所谓的“湿法”平版印刷中,将油墨以及润版水溶液(也称为 润版液体)供应给由亲油(或疏水,即接受油墨而排斥水的)区域以及亲 水(或疏油,即接受水而排斥油墨的)区域组成的平版印刷图像。在所 谓的无水平版胶印中,平版印刷图像由接受油墨和阻隔油墨 (ink-abhesive)(排斥油墨的)区域组成,在无水平版胶印期间中,向底 版只供应油墨。

印刷底版通常通过按图像暴露和将称作印版前体的成像材料显 影而得到。在二十世纪九十年代末,除公知的适于通过膜状掩模用于 UV接触曝光的光敏性版(所谓的预制感光版)以外,热敏性印版前体 也非常普遍。这种热敏性材料提供日光稳定性的优点且特别用于所谓 的计算机直接制版(computer-to-plate)法,其中将印版前体直接暴露, 即不使用膜状掩模。使材料暴露于热或暴露于红外光并且产生的热触 发(物理)化学过程,如烧蚀、聚合、因聚合物交联的不溶解作用、热 引发的增溶作用或因热塑性聚合物胶乳的颗粒凝结的不溶解作用。

使印版能够在无需湿加工的情况下制作的热过程例如基于对一 层或多层涂层的烧蚀。在暴露区域,露出底层表面,其对于油墨或润 版液具有与非暴露涂层表面不同的亲和力;得到图像(印刷)区域和非 图像或背景(非印刷)区域。

另一类基于热过程而无需湿加工步骤的印版例如为基于转换的 印版,即在暴露于热和/或光时,印版表面由亲水性表面不可逆地变 为疏水性表面或反过来由疏水性表面不可逆地变为亲水性表面。这些 所谓的“可转换聚合物体系”基于如极性基团的掩蔽/解蔽或电荷的破 坏/生成的不同工作机制。

最普遍的热敏印版通过碱性显影剂在涂层的暴露区域和非暴露 区域之间的热引发的溶解度差异来形成图像。该涂层通常包含亲油性 连接料,例如酚醛树脂,通过按图像暴露,它在显影剂中的溶解速率 不是降低(负性)便是提高(正性)。在显影期间,溶解度差异导致涂层 的非图像(非印刷)区域除去,从而露出亲水性载体,而涂层的图像(印 刷)区域保留在载体上。这类印版的典型实例描述于例如EP-A 625728、EP-A 823327、EP-A 825927、EP-A 864420、EP-A 894622 和EP-A 901902中。如在例如EP-A 625,728中所述,这类热敏材料的 负性实施方案经常需要在暴露和显影之间的预热步骤。

如在例如EP-A 770494、EP-A 770495、EP-A 770496和EP-A 770 497中所述,不需要预热步骤的负性印版前体可含有通过热塑性聚合 物胶乳的热引发颗粒聚结工作的图像记录层。这些专利公开了一种制 作平版印刷印版的方法,该方法包括以下步骤:(1)按图像暴露包含 分散在亲水性连接料中的疏水性热塑性聚合物颗粒和能够使光转变 为热的化合物的成像元件,和(2)通过施用润版液和/或油墨使按图像 暴露的元件显影。

US 5,728,503提供了一种用于具有大体均匀形态的光敏性印版 的糙化且阳极化的铝载体,该形态包括峰和谷和表面粗糙度参数 Ra(0.10-0.5μm)、Rt(0-6μm)、Rp(0-4μm)和Rz(0-5μm)。

EP 1,400,351公开了一种平版印刷印版前体,其包括铝载体和含 有碱溶性树脂和红外吸收剂的光敏性层,其中该光敏性层的涂布量为 0.5-3g/m2且厚度分布最大相对标准偏差为20%。

WO 02/01291公开了一种平版印刷印版,其包括在粗糙底材上的 大体共形的辐射敏感性层;即辐射敏感性层的表面的峰和谷大体与粗 糙底材的微观表面的主要锋和谷对应。印版的粘着性、抗粘着性和耐 印刷性有所改善。

US 6,912,956公开了一种印版材料,其包括中心线平均表面粗糙 度Ra为0.2-1.0μm且保油量A2为1-10的底材和提供于该底材上的组 分层,图像能够通过用红外激光器按图像暴露来记录于该组分层上。

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