[发明专利]自测试结构和测试数字接口的方法

说明书

技术领域

本发明通常涉及数字通信的领域。更具体地，本发明涉及射频数 字接口的测试。

背景技术

在移动通信技术的背景下使用被称为3G的第三代技术，而模拟 蜂窝技术被视为第一代技术，数字个人通信服务(PCS)技术被视为 第二代技术。第三代(3G)移动技术提供的关键特征是极大的容量和 宽带功能，用于支持更大量的语音和数据客户、高度的全球性设计共 同性、服务兼容性、具有全球漫游功能的小型袖珍终端的使用、互联 网和其他多媒体应用、以及范围广泛的服务和终端。与3G关联的某 些服务提供了同时传输语音数据(电话呼叫)和非语音数据(诸如下 载信息、视频电话、交换电子邮件和即时消息传递)的能力。

收发信机是用于实现该高速度、高容量通信系统的不可或缺的部 件。收发信机是包括用于交换诸如语音、数据等信息的发射机和接收 机两者的双向无线电系统。用于收发信机和无线局域网(WLAN)设 备的数字接口变得越来越快以满足诸如3G的不断演进的通信技术的 需要。例如，具有3G功能的射频(RF)数字接口，诸如“DigRF 3G” RF数字接口标准，可以以超过三百兆比特每秒的高比特速率支持电 路和分组数据。

随着对无线通信系统的依赖性继续增加以及系统继续演进，对可 靠性的需要相应地增加。在半导体芯片上构建的收发信机及其非钟控 (non-clocked)数字接口的实现中，测试是一个挑战。该测试带来了 成本和精度方面的挑战。例如，用于测试现有收发信机的数字接口的 自动化测试设备能够处理以诸如312Mbps的高数据速率发射或接收 的数据信号。具有RF功能并且可以利用高数据速率数字数据信号操 作的该自动化测试设备是昂贵的，导致了用于进行测试的不期望的高 成本。其他更加经济的现有自动化测试设备能够执行低数据速率功能 测试。然而，由于在较高数据速率下执行的操作不能在低数据速率功 能测试中确认，因此运行低数据速率功能测试是不合期望的。因此， 不能确认半导体芯片上形成的数字接口是否已经被没有制造缺陷地 生产。因此，需要一种用于准确地和成本有效地测试非钟控数字接口 的功能性的方法和系统。

附图说明

通过结合附图参考具体说明和权利要求可以更加完整地理解本 发明，在附图中相同的附图标记表示相似的项目，并且：

图1示出了其中可以实现数字接口的系统的框图；

图2示出了用于图1的系统的数字接口的测试配置的框图；

图3示出了用于测试数字接口的功能性的数字接口测试过程的 流程图；

图4示出了数字接口测试过程的测试配置子过程的流程图；

图5示出了数字接口测试过程的环回(loopback)测试子过程； 并且

图6示出了在执行图5的环回测试子过程期间产生的测试信号的 图表。

具体实施方式

一个实施例提供了一种用于数字接口的内建自测试(BIST)结 构和一种用于测试该数字接口的方法。该数字接口是包括高速线路驱 动器、线路接收机和高速相关器的非钟控接口。为了实现高精度功能 测试，BIST结构允许在这些功能块(即，线路驱动器、线路接收机 和相关器)的全数据速率下通过内部生成的和错误比较的信号测试这 些功能块。测试结果被写入到慢的存储器或者自其读出，由此自动测 试设备仅需要慢数据速率数字数据。如此，所公开的实施例使得能够 使用较经济的较低数据速率的自动化测试设备进行全数据速率测试。 结合非钟控射频(RF)数字接口讨论了所公开的实施例。然而，该示 例同样适用于任何非钟控数字接口。

图1示出了其中可以实现数字接口22的系统20的框图。系统 20可以是被配置用于第三代(3G)通信功能的收发信机。系统20包 括基带芯片24和射频(RF)前端芯片26。数字接口22插入在基带 芯片24和RF前端芯片26之间。更具体地，基带芯片24和RF前端 芯片26每一个都包括其自身的嵌入式数字接口22。第一数字接口25 嵌入在基带芯片24中，而第二数字接口27嵌入在RF前端芯片26 中，以便于基带芯片24和RF前端芯片26之间的通信。基带芯片24 和RF前端芯片26可以独立地生产并且其对应的第一和第二数字接口 25和27分别可以在制造过程中并入到基带芯片24和RF前端芯片26 的每一个中。