[发明专利]用于形成印刷布线板的绝缘层的树脂组合物

说明书

技术领域

本申请的发明涉及一种用于形成印刷布线板的绝缘层的树脂组合物、带树脂铜箔和带树脂铜箔的制造方法等。特别是，涉及一种减轻在加工成覆铜层叠板前的带树脂铜箔的树脂层处于半固化状态时的因吸湿而使树脂层性能恶化的现象的带树脂铜箔。

背景技术

带树脂铜箔，已在印刷布线板制造领域中各种使用目的下使用。例如，专利文献1中公开了：采用具有使周边铜箔露出的空白部的方式在铜箔的表面形成树脂的带树脂铜箔，可防止在带树脂铜箔的背面产生刻痕。带树脂铜箔的方式，可用于防止压力加工时产生刻痕。

另外，专利文献2中公开了：为了在积层印刷布线板中形成积层的在芯层上层叠带树脂铜箔的制造方法中，为了能够抑制层叠时在芯层IVH附近的铜箔洼陷且抗蚀层用干膜的密接性良好而不产生气泡并且作为其结果可精确性良好地得到精密图案，使带树脂铜箔的树脂层的树脂成分流入芯层IVH，且为了将洼陷抑制至不产生影响，采用具有必要厚度的铜箔的带树脂铜箔。

另外，带树脂铜箔，由于树脂层不采用骨架材料而耐迁移性优良，而且其与作为骨架材料而使用玻璃布的预成型料不同，能够在防止网孔在基板表面浮出的用途等中使用。例如，专利文献3的目的是提供一种即使在高电压下使用也无需担心绝缘恶化并且能够充分抑制成本上升的印刷布线板等，其采用的印刷布线板的特征在于，在玻璃纤维基板材料与布线层及布线图案之间，设置不含玻璃纤维的绝缘膜，在使布线层及布线图案不与玻璃纤维基板材料内的玻璃纤维接触的情形下，上述不含玻璃纤维的绝缘膜在带绝缘树脂铜箔的绝缘树脂部分形成，形成了上述布线图案的铜箔层在该带绝缘树脂铜箔的铜箔部分形成。其结果是能够使耐迁移性提高、绝缘层与配线层及布线图案的粘接强度提高、具有高可靠性及长寿命。

如上所述，可以理解，带树脂铜箔已用于弥补起因于印刷布线板的形状的缺陷的用途中。

本申请人等，作为最适于上述用途的带树脂铜箔，进行了专利文献4中所公开的发明。专利文献4的目的是提供一种不含卤素并且具有高阻燃性、优良的耐水性、耐热性、及优良的基材与铜箔之间的剥离强度的带树脂铜箔，在带树脂铜箔的树脂层中采用下述树脂组合物，其特征在于，该树脂组合物含有：含有氮含量为5～25重量％的环氧树脂固化剂的环氧类树脂；以及，具有热固性的马来酰亚胺化合物，具有不含卤元素的组成。

另外，本申请人等，在专利文献5中公开了一种技术方案，该技术方案的目的是提供一种阻燃性、树脂流动性、耐水性、剥离强度等各种特性的总平衡优良的印刷布线板制造用的带树脂铜箔，其特征在于，在铜箔的单表面上具有树脂层的带树脂铜箔中，该树脂层由下述a、b、c所组成的树脂组合物构成：a.分子中具有能够交联的官能团的高分子聚合物及其交联剂5～30重量份；b.在25℃下为液体的环氧树脂5～30重量份；c.具有下述式4所表示的结构的化合物40～90重量份。

上式(4)中，R表示H或

上述专利文献4及专利文献5所公开的发明，在加工成印刷布线板以后，显示出高的阻燃性，并且具有优良的耐水性、耐热性和基材与铜箔之间的良好的剥离强度，发挥出比现有技术的带树脂铜箔更好的性能。即，专利文献4及专利文献5所公开的发明中所述的优良的耐水性，是指带树脂铜箔的树脂层固化以后的耐水性。

专利文献1：JP特开平11-348177号公报

专利文献2：JP特开2001-24324号公报

专利文献3：JP特开2001-244589号公报

专利文献4：JP特开2002-179772号公报

专利文献5：JP特开2002-359444号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，本申请的发明人等进行悉心研究的结果是发现，为了确保加工成印刷布线板以后的高阻燃性，带树脂铜箔的树脂固化前的质量稳定性是非常重要的。因此，本申请的发明人等发现，在带树脂铜箔的树脂层固化前，带树脂铜箔的处于半固化状态的树脂层的质量必需稳定。

解决课题的方法

因此，本申请的发明人等进行悉心研究的结果是发现能够解决上述问题的树脂组合物。下面，对本发明的概要进行说明。

树脂组合物：本申请的树脂组合物是一种用于形成印刷布线板的绝缘层的树脂组合物，其是在半固化状态下具有耐吸湿特性的树脂组合物，其特征在于，该树脂组合物含有下述A成分～E成分，且当树脂组合物重量设为100重量％时，磷原子的含量为0.5重量％～3.0重量％：