[发明专利]高温焊接材料

权利要求书

1.一种形成焊接材料的方法，所述方法包括：

(A)形成包括多种金属颗粒的前体材料，所述多种金属颗粒包括具 有第一熔点温度的第一金属和具有第二熔点温度的第二金属，其中所述第 一金属和所述第二金属中的至少一种包括片状颗粒，所述第一熔点温度高 于所述第二熔点温度；

(B)将所述前体材料加热至高于所述第二熔点温度且低于所述第一 熔点温度的工艺温度(T_p)；以及

(C)将所述前体材料等温保持在所述工艺温度(T_p)下达预先选择 的保持时间，以便形成包括所述第一金属和所述第二金属的金属合金材 料，其中所述金属合金材料具有高于所述工艺温度(T_p)的熔点温度(T_m)， 并且其中所述金属合金材料在至少500℃的温度下维持稳定性和结合完整 性。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述前体材料进一步包括与所述金 属颗粒结合以形成膏体材料的粘合剂材料。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述粘合剂材料包括熔剂材料。

4.如权利要求2所述的方法，其中所述粘合剂材料以所述前体材料重 量的5％到15％的量存在于所述前体材料内。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述前体材料内的所述金属颗粒的 颗粒尺寸不大于50微米。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述前体材料内的所述金属颗粒的 颗粒尺寸不大于10微米。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述前体材料中的所述第一金属的 量是所述前体材料内的所述金属颗粒总重量的30％到95％。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述第一金属是Ag、Cu和Au中 的一种。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述第二金属是In、Sn和Ga中的 一种。

10.如权利要求7所述的方法，其中所述第一金属是Ag且所述第二 金属是In。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述前体材料包括所述前体材料 内的所述金属颗粒重量的75％的量的Ag和所述前体材料内的所述金属颗 粒重量的25％的量的In。

12.如权利要求1所述的方法，其中所述工艺温度(T_p)是160℃到 180℃。

13.如权利要求1所述的方法，其中所述工艺温度(T_p)是200℃到 400℃。

14.如权利要求1所述的方法，其中所述工艺温度(T_p)是250℃到 300℃。

15.如权利要求1所述的方法，其中所述前体材料以0.4℃/秒到2℃/ 秒的加热速率被加热至所述工艺温度(T_p)。

16.如权利要求1所述的方法，其中所述前体材料被等温保持在所述 工艺温度(T_p)下20分钟到90分钟的保持时间。

17.如权利要求1所述的方法，其中所述前体材料被等温保持在所述 工艺温度(T_p)下45分钟到60分钟的保持时间。

18.如权利要求1所述的方法，其中所述前体材料进一步包括具有低 于所述第一熔点温度的第三熔点温度的第三金属的金属颗粒，且所形成的 金属合金材料进一步包括所述第三金属。

19.如权利要求1所述的方法，其中所述金属合金材料的熔点是至少 250℃。