[发明专利]车轮用轴承装置有效

专利信息
申请号: 200880009442.5 申请日: 2008-03-13
公开(公告)号: CN101641225A 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 鸟居晃;河村浩志;山内清茂;小泽仁博;中川亮;浅野祐一;梅木田光;藏久昭;友上真 申请(专利权)人: NTN株式会社
主分类号: B60B35/14 分类号: B60B35/14;B60B35/18;F16C35/063;F16C19/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 刘 建
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 车轮 轴承 装置
【权利要求书】:

1.一种车轮用轴承装置,将轮毂圈、多排滚动轴承及等速万向接头 进行组件化,所述多排滚动轴承具有:外侧部件,其在内周形成有多排外 侧轨道面;内侧部件,其由在外周具有与所述多排外侧轨道面对置的一内 侧轨道面的轮毂圈及外嵌于该轮毂圈的小径台阶部并在外周形成有与所 述多排外侧轨道面对置的另一内侧轨道面的内圈构成;多排滚珠,其滚动 自如地收容于该内侧部件和所述外侧部件的两轨道面之间,其特征在于,

具有将等速万向接头的外侧接头部件的轴部和轮毂圈形成一体的凹 凸嵌合结构,将设置于外侧接头部件的轴部的外径面和轮毂圈的孔部的内 径面中任一方且沿轴向延伸的凸部沿着轴向压入到另一方,在另一方通过 凸部形成与凸部密接嵌合的凹部,构成使凸部和凹部的嵌合接触部位整体 密接的所述凹凸嵌合结构,且将在凹凸嵌合结构的与外径侧对应的范围内 的滚动轴承的所述内圈和轮毂圈的小径台阶部的配合做成非过盈配合,同 时将其他范围内的滚动轴承的所述内圈和轮毂圈的小径台阶部的配合做 成过盈配合。

2.如权利要求1所述的车轮用轴承装置,其特征在于,

在所述外侧部件上经由非分离式的一体化连接结构连接构成悬挂装 置的转向节。

3.如权利要求1所述的车轮用轴承装置,其特征在于,

通过在对轮毂圈的孔部进行了加热扩径的状态下压入外侧接头部件 的轴部,构成使外侧接头部件的轴部的外径面的凸部和嵌合于该凸部的轮 毂圈的内径面的凹部的嵌合接触部位整体密接而成的所述凹凸嵌合结构。

4.如权利要求1所述的车辆用轴承装置,其特征在于,

在所述轮毂圈的孔部形成沿着压入方向缩径的定心用锥部,经由锥部 将外侧接头部件的轴部压入到所述轮毂圈的孔部,构成使外侧接头部件的 轴部的外径面的凸部和嵌合于该凸部的轮毂圈的内径面的凹部的嵌合接 触部位整体密接而成的所述凹凸嵌合结构。

5.如权利要求1所述的车轮用轴承装置,其特征在于,

在所述凹凸嵌合结构的与外径侧对应的范围内的滚动轴承的所述内 圈内径面上形成周向切口部,以构成所述非过盈配合。

6.如权利要求1所述的车轮用轴承装置,其特征在于,

在所述凹凸嵌合结构的与外径侧对应的范围内的轮毂圈的小径台阶 部外径面上形成周向切口部,以构成所述非过盈配合。

7.如权利要求1所述的车轮用轴承装置,其特征在于,

在等速万向接头的外侧接头部件的轴部设置所述凹凸嵌合结构的凸 部,并且至少该凸部的轴向端部的硬度比轮毂圈的孔部的内径部高,且通 过从凸部的轴向端部侧将所述轴部压入到轮毂圈的孔部,利用该凸部,在 轮毂圈的孔部内径面形成与凸部密接嵌合的凹部,构成所述凹凸嵌合结 构。

8.如权利要求1所述的车轮用轴承装置,其特征在于,

在轮毂圈的孔部的内径面设置所述凹凸嵌合结构的凸部,并且至少该 凸部的轴向端部的硬度比等速万向接头的外侧接头部件的轴部的外径部 高,且通过从其轴向端部侧将所述轮毂圈侧的凸部压入到外侧接头部件的 轴部,利用该凸部,在外侧接头部件的轴部的外径面形成与凸部密接嵌合 的凹部,构成所述凹凸嵌合结构。

9.如权利要求2所述的车轮用轴承装置,其特征在于,

一体化连接结构由转向节及/或外侧部件的铆接而构成。

10.如权利要求2所述的车轮用轴承装置,其特征在于,

一体化连接结构由安装于转向节和外侧部件之间的被铆接部件的铆 接而构成。

11.如权利要求2所述的车轮用轴承装置,其特征在于,

一体化连接结构由转向节和外侧部件之间的焊接而构成。

12.如权利要求3所述的车轮用轴承装置,其特征在于,

加热扩径温度小于车轮用轴承装置构成部件的保证温度。

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