[发明专利]具有降低的峰值功耗的集成微流体器件

权利要求书

1.一种集成微流体器件，包含：

衬底，该衬底具有用于加热流体的多个腔室(11-MN)，每个腔 室包含配置成加热该腔室的电加热元件(R)，所述多个腔室形成具 有多个行和多个列的二维阵列；

选择线路，该选择线路用于选择所述行；

控制线路，该控制线路用于选择所选择的行中的腔室；

控制器，该控制器耦合到所述选择线路和所述控制线路，并且该 控制器配置成：

通过不同温度的循环控制所述加热元件以便重复地改变所 述多个腔室中的流体的温度，以及

将所述多个腔室中的每个腔室的温度循环定时成与所述多 个腔室的其他腔室的温度循环异相。

2.根据权利要求1所述的集成微流体器件，其中所述控制器被设 置成对所述温度循环定时，使得最小数量的所述多个腔室同时处于其 相应温度循环的较高温度部分。

3.根据权利要求1所述的集成微流体器件，其中所述控制器对所 述温度循环定时，使得所述多个腔室中的每个腔室的温度升高的定时 与所述其他腔室的温度升高的定时异相。

4.根据权利要求1所述的集成微流体器件，其中该集成微流体器 件具有多根公共供电线路，每根线路耦合以向一定数量的加热元件供 电，并且所述控制器对所述温度循环定时，使得所述腔室中的所述给 定腔室和其他腔室具有耦合到所述公共供电线路中的相同线路的加 热元件。

5.根据权利要求1所述的集成微流体器件，其中所述控制器对所 述温度循环定时，使得在第一数量的温度循环上用于所述腔室中的给 定腔室的温度循环平均超过一定数量的温度循环，与用于所述腔室中 的第二腔室的温度循环同相，同时给定温度下持续时间在所述一定数 量的温度循环的不同温度循环中是变化的，使得所述一定数量的温度 循环上的平均持续时间对于所述给定腔室和第二腔室是相同的，并且 使得对于所述一个腔室和第二腔室的所述温度循环的持续时间的变 化是彼此异相的。

6.根据权利要求5所述的集成微流体器件，所述温度循环的所述 持续时间的变化是异相的，因为用于给定腔室的给定温度之前或之后 的温度升高与用于所述第二腔室的相应温度升高不一致。

7.根据权利要求1所述的集成微流体器件，每个腔室包含耦合到 所述控制器的温度传感器。

8.根据权利要求1所述的集成微流体器件，其中在有源矩阵下， 每个腔室包含用于连接到所述选择线路的开关，所述控制器控制所述 开关以单独地改变每个加热元件的状态。

9.根据权利要求8所述的集成微流体器件，其中所述开关由具有 栅极、源极和漏极电极的薄膜晶体管形成。

10.根据权利要求8所述的集成微流体器件，其中所述开关进一 步连接到所述控制线路，使得每个开关(T2)由一个选择线路和一个 控制线路控制。

11.根据权利要求9所述的集成微流体器件，其中所述开关进一 步连接到读取线路以用于控制哪些腔室电路耦合到所述读取线路。

12.根据权利要求8所述的集成微流体器件，包含存储器件(C， SRAM)以用于存储提供给所述开关之一(T2)的控制信号。

13.根据权利要求1所述的集成微流体器件，包括所述衬底上的 选自多晶体、微米晶体、纳米晶体或非晶态半导体材料的材料，并且 所述衬底是透明的。