[发明专利]硅氧烷弹性体组合物和硅氧烷弹性体

说明书

技术领域

[0001]本发明涉及适合于生产弹性体的硅氧烷弹性体组合物，该弹性体的特征在于甚至热老化之后硬度的变化下降。

背景技术

[0002]硅氧烷弹性体是改进含热辐射元件的电子器件、暴露于高温下的机动车中的电子器件等的电绝缘和导热性能所使用的材料。例如，改进导热性能的导热硅氧烷弹性体组合物由一个分子内平均具有至少0.1个与硅键合的链烯基的有机基聚硅氧烷，一个分子内平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，导热填料，铂族金属催化剂，和具有可水解基团和乙烯基的甲基聚硅氧烷组成(参见未审的专利申请公布2003-213133)。

[0003]然而，为了改进通过固化前述导热的硅氧烷弹性体组合物获得的硅氧烷弹性体的导热性能，所述组合物应当与大量的导热填料配混，但当这一组合物进行热老化时，提供前述填料引起所得弹性体硬度显著下降。

[0004]本发明的目的是提供生产硅氧烷弹性体的硅氧烷弹性体组合物，所述弹性体的特征在于甚至热老化之后硬度的变化下降。

发明公开

[0005]本发明提供一种硅氧烷弹性体组合物，它包含：

(A)一个分子内平均具有至少0.1个与硅键合的链烯基的有机基聚硅氧烷；

(B)一个分子内平均具有至少2个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷{其用量使得在组合物内包含的与硅键合的氢原子的含量为0.1-10mol/mol在组分(A)内包含的与硅键合的链烯基}；

(C)铂族金属催化剂{其用量使得以重量单位计，铂族金属的含量范围为0.01-1000ppm/组分(A)和(B)的总重量}；

(D)导热填料{以100重量份组分(A)计，用量为25-4500重量份}；

(E)用下述通式表示的有机基硅氧烷：

[R¹_aR²_3-aSiO(R²₂SiO)_m(R²R⁴SiO)_n]_bSiR²_[4-(b+c)](OR³)_c

{其中R¹表示具有不饱和脂族键的单价烃基；R²表示不含不饱和脂族键的相同或不同的单价烃基；R³表示烷基或烷氧基烷基；R⁴是用下述通式表示的基团：

-A-SiR²_d(OR³)_(3-d)

(其中A表示氧原子或具有2-10个碳原子的二价烃基；R²和R³与以上定义的相同；和d是整数0-2)；a是整数1-3；b是整数1-3；c是整数0-3；(b+c)是整数1-4；m是等于或大于0的整数；n是等于或大于0的整数，但当c为0时，n的数值是等于或大于1的整数}{以每100重量份组分(D)计，用量为0.005-10重量份}；和

(F)用下述通式表示的硅烷化合物：

R⁵_eSi(OR⁶)_(4-e)

(其中R⁵表示相同或不同的单价烃基，含环氧基的有机基团，含甲基丙烯酸的有机基团，或含丙烯酸的有机基团，R⁶表示烷基或烷氧基烷基；和e是整数1-3)(以每100重量份组分(D)计，用量为0.005-10重量份)。

[0006]在本发明的硅氧烷弹性体组合物中，组分(D)可包括金属氧化物、金属氢氧化物、氮化物、碳化物、石墨、金属、或其混合物。

[0007]在本发明的硅氧烷弹性体组合物中，组分(D)可包括选自氧化铝、结晶二氧化硅、氧化锌、氧化镁、氧化钛、氧化铍、氢氧化铝或氢氧化镁中的至少一种组分。

[0008]在本发明的硅氧烷弹性体组合物中，可用在组分(A)内的组分(E)和(F)表面处理组分(D)的表面。

[0009]本发明的硅氧烷弹性体是通过固化前述硅氧烷弹性体组合物获得的硅氧烷弹性体。

发明效果

[0010]本发明的效果在于在热老化由本发明的硅氧烷弹性体组合物获得的硅氧烷弹性体之后，该弹性体的硬度变化下降。

发明详述