[发明专利]外延膜、压电元件、铁电元件、它们的制造方法以及液体排出头有效
申请号: | 200880009802.1 | 申请日: | 2008-03-05 |
公开(公告)号: | CN101641806A | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
发明(设计)人: | 林润平;松田坚义;福井哲朗;舟洼浩 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社;国立大学法人东京工业大学 |
主分类号: | H01L41/09 | 分类号: | H01L41/09;H01L41/24 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王 健 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外延 压电 元件 它们 制造 方法 以及 液体 出头 | ||
1.外延膜的制造方法,包括:
在只是惰性气体中通过使用由以下组成式(1)表示的金属靶在加 热的Si衬底的表面上设置的具有1.0nm~10nm膜厚的SiO2层上形成 外延膜;和
随后在含氧气体中通过使用该金属靶形成该外延膜,
yA(1-y)B (1),
其中A为选自由包括Y和Sc的稀土元素组成的组的一种或多种元 素,B为Zr,且y为0.03~0.20的数值,
其中该外延膜由以下组成式(2)表示:
xA2O3-(1-x)BO2 (2),
其中A和B为分别与组成式(1)中的A和B相同的元素,且x 为0.010~0.035的数值。
2.根据权利要求1的外延膜的制造方法,其中该外延膜由其中A 为Y的组成式(2)表示,并具有晶格常数为0.515nm~0.518nm的晶 体结构。
3.根据权利要求1的外延膜的制造方法,其中在成膜中使用溅射 法。
4.根据权利要求1的外延膜的制造方法,其中将该Si衬底加热 至400℃~760℃。
5.外延元件的制造方法,包括:
通过使用根据权利要求1的外延膜的制造方法在Si衬底上形成外 延膜;
设置第一电极层;
在该Si衬底上设置(100)取向、(001)取向、(110)取向、 (111)取向或其中(100)取向和(001)取向混合存在的取向的压电 层;和
设置第二电极层。
6.铁电元件的制造方法,包括:
通过使用根据权利要求1的外延膜的制造方法在Si衬底上形成外 延膜;
设置第一电极层;
在该Si衬底上设置(111)取向的铁电层;和
设置第二电极层。
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