[发明专利]无线电通信机有效

专利信息
申请号: 200880009976.8 申请日: 2008-01-07
公开(公告)号: CN101663794A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 佐藤仁;尾仲健吾 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/48;H04B1/38;H04M1/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 无线电通信
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种在一对壳体中容纳电路基板的折叠式的无线电通信机。背景技术 

过去,在这种无线电通信机中,例如,专利文献1及专利文献2中公开了一种采用使一对电路基板所感应的电流的导通良好、获得天线增益的结构。图17是表示第1现有例的无线电通信机的正面图,图18是表示第2现有例的无线电通信机的斜视图。如图17所示,在专利文献1所公开的无线电通信机100中,一对电路基板110、120的接地部111、121通过谐振电路130相互连接。此谐振电路130是并联连接作为电感的谐振用导线131和电容器部132的串联连接体、和作为电感的谐振用导线133的电路。由此,天线101的天线工作引起的在电路基板110中感应的高频电流通过谐振电路130流到电路基板120。而且,通过利用谐振电路130的阻抗使此高频电流的导通状态成为良好的状态,从而提高天线增益。 

另一方面,如图18所示,在专利文献2所公开的无线电通信机中,采用了一种在电路基板的导体部分210的前方设置螺旋天线201、同时在天线201和导体部分210之间配置反转元件230的结构。根据这种结构,使用反转元件230,通过将从导体部分210流到反转元件230内的电流向与流过导体部分210的电流相反方向诱导,来实现天线增益的提高。 

专利文献1:JP特开2004-040524号公报专利文献2:JP特开2006-086715号公报发明内容 

但是,上述现有无线电通信机存在以下这些问题。首先,在图17所示的无线电通信机中,由于谐振电路130具有作为电感的谐振用导线131和电容器部132的串联连接体,所以谐振时的电路必定流过作为电感的谐振用导线131和电容器部132两者。因此,要在所希望频率的电流下进行谐振,就要限定在作为电感的谐振用导线131和电容器部132双方的条件都完备的情况下。由此,只能够以特定的窄频率控制谐振电路130的阻抗,难于控制通过整个宽带的阻抗。接着,在图18所示的无线电通信机中,由于需要向外部引出的螺旋天线201和反转元件230,所以会存在所谓无线电通信机的物理体积变大的问题。 

为了解决上述的课题而进行本发明,其目的在于,提供一种可通过整个宽带控制电路基板间的阻抗、而且物理体积小的无线电通信机。 

为了解决上述课题,权利要求1的发明提供一种无线电通信机,包括:容纳具有天线部的第1电路基板的第1壳体,容纳第2电路基板的第2壳体,开闭自由地连接第1壳体和第2壳体的转轴部,电连接第1电路基板和第2电路基板的各个电路及各个地的电路连接线组,以及在转轴部的附近设置的高电介质体;设置天线部,使其位于第1电路基板的与转轴部相对的端部侧;转轴部与第1及第2壳体中的一壳体的端部、和另一壳体的部位中比该另一壳体的端部更靠内侧的部位连接,当这些第1及第2壳体的打开状态时,从另一壳体的部位至端部的部分以投影图的方式与一壳体的端部侧的部分重合;为了调整第1电路基板和第2电路基板的地间的电容,配置了高电介质体,以便当第1及第2壳体的打开状态时,使其位于重合部分之间。 利用这种结构,在打开第1及第2壳体的状态下,一旦进行操作,就通过第1壳体的天线部,完成电波的发送接收。此时,在第1及第2电路的电长度是与天线部的电长度对应的最佳电长度的情况下,天线增益变高,天线特性提高。通过控制连接第1及第2电路基板并作为电感起作用的电路连接线组和地间的电容的并联电路的阻抗,就能调整这种第1及第2电路基板的电长度。于是,在本发明中,由于在打开第1及第2壳体的状态下,从另一壳体的部位至端部的部分以投影图的方式与一壳体的端部侧的部分重合,配置高电介质体使其位于此重合部分之间,所以该并联电路的电容取决于此高电介质体的相对介电常数(relative permittivit)。因此,设计上对第1及第2电路基板的长度增加制约,在不能得到所希望的电长度的情况下,通过使并联电路的阻抗变化,具体地通过调整高电介质体的相对介电常数,使电容值变化,就能使第1及第2电路基板的电长度成为所希望的值。此时,由于第1及第2电路基板间的电路连接线组构成的电感和地间的电容为并联,所以通过提高高电介质体的相对介电常数,增大电容值,就能使谐振时的高频电流主要流到电容侧。因此,即使像上述的现有的无线电通信机那样,电路连接线组和电容的双方的条件不同时完备,但通过仅改变高电介质体的电容的条件,就能得到所希望的阻抗,所以在宽的频带中,也能控制第1及第2电路基板间的阻抗。此外,由于将具有天线部的第1电路基板容纳在第1壳体内,不使用反转元件等多余的元件,所以能使无线电通信机的物理体积变小。 

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