[发明专利]晶片级相机模块及制造方法

权利要求书

1.一种数字相机模块，包括：

包括成像器的图像捕获装置；

第一透明元件；

连接所述图像捕获装置到所述第一透明元件的接合剂；

连接到所述第一透明元件的第二透明元件；

金属化物，在所述图像捕获装置的所述第一透明元件的对立侧，所述金 属化物为覆盖所述图像捕获装置的下表面的层结构，

其中，所述金属化物包括向内倾斜的周边壁，使得金属化物的周边不超 出所述图像捕获装置的周边壁。

2.根据权利要求1的数字相机模块，其中没有所述第一透明元件和所述 第二透明元件的部分延伸到所述图像捕获装置的周边以外。

3.根据权利要求1的数字相机模块，其中所述第一透明元件包括凹-凸 部分，且所述第二透明元件包括凸-凹部分。

4.根据权利要求1的数字相机模块，其中接合剂包括管芯切割粘接片。

5.根据权利要求4的数字相机模块，其中所述粘接片包括不透明材料。

6.根据权利要求4的数字相机模块，其中所述粘接片包括防水材料。

7.根据权利要求1的数字相机模块，其中所述第一透明元件和所述第二 透明元件之间形成空气间隙，且所述第一透明元件和所述图像捕获装置之间 形成空气间隙。

8.根据权利要求1的数字相机模块，其中所述第二透明元件通过接合剂 连接到所述第一透明元件。

9.根据权利要求1的数字相机模块，其中所述第二透明元件通过机械交 互作用连接到所述第一透明元件。

10.根据权利要求9的数字相机模块，其中所述机械交互作用包括形成 在所述第一透明元件和所述第二透明元件上的互补的互锁特性。

11.根据权利要求4的数字相机模块，其中所述管芯切割粘接片界定所 述成像器上方的光圈。

12.根据权利要求11的数字相机模块，其中所述光圈至少大到所述成像 器的周边。

13.根据权利要求4的数字相机模块，其中所述管芯切割粘接片直接粘 接到所述图像捕获装置的顶表面和所述第一透明元件的底表面两者。

14.一种数字相机模块工件，包括：

包括图像捕获装置阵列的图像捕获装置晶片；

包括第一透明元件的阵列的第一透明元件阵列，每个第一透明元件位于 所述图像捕获装置的相应一个之上；以及

包括第二透明元件的阵列的第二透明元件阵列，每个第二透明元件位于 所述第一透明元件的相应一个之上，其中

所述图像捕获装置晶片包括金属化物，所述金属化物界定多个周边壁， 每个所述周边壁与所述图像捕获装置中的一个相关，所述金属化物在所述图 像捕获装置的所述第一透明元件的对立侧，所述金属化物为覆盖所述图像捕 获装置的下表面的层结构，

其中所述多个周边壁的每个向内倾斜使得不超出所述图像捕获装置的 所述相关的一个的周边，以及

其中所述图像捕获装置晶片和所述第一透明元件被背研磨。

15.根据权利要求14的数字相机模块工件，其中每个第一透明元件和其 对应的第二透明元件的周边不延伸到其对应的图像捕获装置的周边以外。

16.根据权利要求14的数字相机模块工件，其中所述第一透明元件阵列 通过接合剂连接到所述图像捕获装置晶片。

17.根据权利要求14的数字相机模块工件，其中所述图像捕获装置晶片 在所述第一透明元件阵列的对立侧上被等离子体蚀刻以形成通向接合垫的 孔。

18.根据权利要求14的数字相机模块工件，其中所述第二透明元件阵列 通过接合剂连接到所述第一透明元件阵列。

19.根据权利要求14的数字相机模块工件，其中所述第二透明元件阵列 通过机械交互作用连接到所述第一透明元件阵列。