[发明专利]蜂窝陶瓷结构体的制造方法有效
| 申请号： | 200880010117.0 | 申请日： | 2008-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101646638A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 冈崎俊二 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C04B41/85 | 分类号： | C04B41/85;B01D39/00;B01D39/20;B01J35/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱 丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蜂窝 陶瓷 结构 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种蜂窝陶瓷结构体的制造方法，该蜂窝陶瓷结构体包括：具有 由隔壁包围的沿轴向延伸的多个隔室的蜂窝陶瓷主体；在所述蜂窝陶瓷主 体的外周面上形成的外周壁，
所述蜂窝陶瓷结构体的制造方法的特征在于，
通过在利用位于蜂窝陶瓷主体的外周面的隔室形成的沿轴向延伸的 凹槽上涂布包含平均粒径为4～150nm的硅胶的涂敷材料后在70％RH以 上的加湿气氛下进行高频干燥，从而形成所述外周壁。
2.根据权利要求1所述的蜂窝陶瓷结构体的制造方法，其特征在于，
所述涂敷材料包含：平均粒径为8～40μm的陶瓷粒子。
3.根据权利要求1或2所述的蜂窝陶瓷结构体的制造方法，其特征 在于，
所述外周壁的厚度为0.5mm以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的蜂窝陶瓷结构体的制造方法， 其特征在于，
用于所述高频干燥的电磁波为微波、或RF即无线电频率。
5.根据权利要求1或2所述的蜂窝陶瓷结构体的制造方法，其特征 在于，
在所述高频干燥后的外周壁上再涂布平均粒径为4～150nm的硅胶。
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