[发明专利]电子材料用Cu-Ni-Si系合金有效
| 申请号： | 200880010189.5 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101646792A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 江良尚彦 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00;C22F1/02;C22C9/01 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 熊玉兰;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 材料 cu ni si 合金 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子材料用铜合金，其含有Ni：1.0～4.5质量％、Si：0.50～ 1.2质量％、Cr：0.003～0.3质量％，其中Ni与Si的质量比为3≤Ni/Si ≤5.5，且剩余部分包含Cu及不可避免的杂质，其中，关于分散在合金 中的大小为0.1μm～5μm的Cr-Si化合物，其分散粒子中的Cr与Si的 原子浓度比为1～5，其分散密度高于1×104个/mm2且为1×106个/mm2以下。
2.如权利要求1所述的电子材料用铜合金，其中，进一步含有0.05～ 2.0质量％的选自Sn及Zn中的1种或2种。
3.如权利要求1或2所述的电子材料用铜合金，其中，进一步含有 0.001～2.0质量％的选自Mg、Mn、Ag、P、As、Sb、Be、B、Ti、Zr、 Al、Co及Fe中的1种或2种以上。
4.一种伸铜品，其使用权利要求1～3中任意一项所述的铜合金。
5.一种电子器械部件，其使用权利要求1～3中任意一项所述的铜合 金。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日矿金属株式会社，未经日矿金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880010189.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
