[发明专利]包含部分氢化的乙烯基芳烃-共轭二烯支化聚合物的可硫化共混物

权利要求书

1.生的弹性体组合物，其包含：

(a1)30-90wt％的部分氢化的乙烯基芳烃-共轭二烯无规弹性体 共聚物；

(a2)10-70wt％的一种或多种二烯橡胶；

(b)10-150phr的二氧化硅；

(c)0.1-20phr的基于硅烷的偶联剂；

(d)0.1-10phr的硫化剂；

含于上述组合物中的弹性体(a1)+(a2)的总份数等于100，

上述组合物特征在于该部分氢化的乙烯基芳烃-共轭二烯无规共 聚物具有这样的结构：其具有沿着大分子统计分布的节点，聚合物链 从其中分支，所述节点与所述分支的链之间的键是碳-碳键，所述碳- 碳键的浓度为0.7x10^-7-3x10^-7mol/kg聚合物。

2.根据权利要求1的生的弹性体组合物，其包含20-60wt％的一 种或多种二烯橡胶。

3.根据权利要求1的生的弹性体组合物，其包含15-120phr的二 氧化硅。

4.根据权利要求1的生的弹性体组合物，其中乙烯基芳烃是苯乙 烯并且共轭二烯是1，3-丁二烯。

5.根据权利要求1或2的生的弹性体组合物，其中乙烯基芳烃- 共轭二烯无规弹性体共聚物具有20-89％的二烯部分的双键氢化度。

6.根据权利要求5的生的弹性体组合物，其中乙烯基芳烃-共轭 二烯无规弹性体共聚物具有30-80％的二烯部分的双键氢化度。

7.根据权利要求1或2的弹性体组合物，其中部分氢化的乙烯基 芳烃-共轭二烯无规弹性体共聚物具有15-50wt％的乙烯基芳烃含量、 50,000-1,000,000的重均分子量(Mw)、1-5的分子量分布(Mw/Mn)、 30-200的根据ASTM D1646在100℃下测量的门尼粘度ML₁₊₄、 -100℃-0℃的Tg、氢化之前10-80％的乙烯基含量。

8.根据权利要求7的弹性体组合物，其中部分氢化的乙烯基芳烃 -共轭二烯无规弹性体共聚物具有20-45wt％的乙烯基芳烃含量、 300,000-800,000的重均分子量(Mw)、1-3的分子量分布(Mw/Mn)、 50-150的根据ASTM D1646在100℃下测量的门尼粘度ML₁₊₄、 -80℃-0℃的Tg、氢化之前20-70％的乙烯基含量。

9.根据权利要求1的弹性体组合物，其中偶联剂是官能化的三烷 氧基硅烷或二烷氧基硅烷。

10.根据权利要求1的弹性体组合物，其中硫化剂选自一种或多 种含硫化合物。

11.根据权利要求1的弹性体组合物，特征在于其另外含有 10-150phr数量的炭黑。

12.根据权利要求1的弹性体组合物，其中弹性体聚合物(a1) 具有低于0.58的由回转半径与分子量之间的比例系数定义的阿尔法(α) 值。

13.通过权利要求1-10任一项的弹性体组合物硫化得到的轮胎胎 面。