[发明专利]用于附着到织物基底上的电子组件、电子纺织品和这种电子纺织品的制造方法有效
申请号: | 200880010646.0 | 申请日: | 2008-03-26 |
公开(公告)号: | CN101652903A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | M·比朔伊维尔;M·克兰斯;R·巴塔查亚 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/38 | 分类号: | H01R12/38 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 景军平;刘 红 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 附着 织物 基底 电子 组件 纺织品 这种 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于附着到织物基底上的电子组件,该织物基底 在其第一侧上具有导体图案,该电子组件包括电子装置和至少一第一 夹持构件,本发明还涉及一种包括该织物基底和附着到它上面的这种 电子组件的电子纺织品。
本发明还涉及这种电子纺织品的制造方法。
背景技术
目前,在电子纺织品领域中的研究是很活跃的,且尽管在目前市 场上还不能找到很多先进的电子纺织产品,但预期在不远的将来,许 多新产品将会被消费者接受。
先进电子纺织品的开发者所面对的问题在于如何使电子装置经由 设于电子纺织品织物基底上的导体彼此互连并与电源互连。而且,电 子装置应充分牢固地附着到织物基底上以能够对纺织品进行正常搬运 和洗涤。
US 5 440 461公开了一种用于将发光元件附着到织物上并使发光 元件电连接到设于织物上的导体图案的固定组件。
参看图1,这个组件1包括两件式封壳,该两件式封壳具有第一部 件2和第二部件5,第一部件2带有基座凸缘3和用于接纳发光元件4 的中心孔,第二部件5带有凹口,将凹口的尺寸设置成通过与插置于 其间的一件织物6进行按压配合而接纳基座凸缘3。
为了将发光元件4附着并连接到织物6的外侧7上,发光元件4 首先插入于第一部件2中。第一部件2和发光元件4然后压靠在织物6 上使得设于发光元件4上的电极8a-b穿透织物6。这些电极8a-b压在 第一部件2的基座凸缘3与第二部件5之间以通过第一部件2与第二部 件5的按压配合而弯曲并保持抵靠在设于织物6内侧10上的导体9a-b 上。
这种固定组件的缺点在于很难实现(如果可能的话)对多个电子装 置中每一个的单独控制和寻址。而且,这种固定组件需要发光元件具 有“支腿”形式的电极,其适于穿透织物,可相对容易地弯曲而不会 断裂,并且能够与设于织物6内侧10上的导体9a-b做出良好的电接触。
发明内容
鉴于现有技术的上述和其它缺点,本发明总体上的目的在于提供 一种用于附着到织物基底上的改进的电子组件,特别便于对附着到织 物基底上的多个电子装置中每一个进行单独控制。
而且还需要能附着和连接多种电子装置。
根据本发明的第一方面,通过附着到织物基底上的电子组件来实 现这些和其它目的,其中织物基底在其第一侧上具有导体图案,该电 子组件包括电子装置和至少一第一夹持构件,其中该电子组件适于将 电子装置夹持到织物基底的第一侧上使得该电子装置电连接到第一侧 上的导体图案。
在本申请的情形下,“织物基底”应被理解为由纺织纤维所制造 的材料或产品。织物基底可(例如)通过编织、编带、针织或毡制而制造。 特别地,织物基底可为编织的或非编织的。
可以本项领域中已知的任何方式向织物基底提供导体图案。例如, 可以以在织物基底中交织的单丝或复丝导线的形式提供,或者以任何 其它方式提供到织物基底上,诸如通过胶合。或者,导电图案可由导 电物质形成,该导电物质可通过(例如)印刷、电镀和图案化或者电成形 而涂覆到织物基底的表面上。
第一夹持构件可由任何合适的导电或非导电材料制成,且可适于 与织物基底或设于织物基底的另一侧上第二夹持构件锁定接合。在后 一种情况下,这些第一夹持构件和第二夹持构件中至少一个的一部分 可穿透织物基底以与另一个直接机械接触,或者第一夹持构件和第二 夹持构件都不穿透织物基底。在后一种情况下,通过织物基底的锁定 接合间接地发生,这种间接地发生通过织物基底防止第一夹持构件与 第二夹持构件之间直接接触。
在夹持构件至少部分地导电的情况下,可通过适当定位夹持构件 和/或在相关导体与夹持构件之间提供绝缘材料而避免织物基底上的导 体和/或设于电子装置上的连接器的不希望的短路。
与需要通过电极穿透织物以使电子装置电连接的现有技术相比, 根据本发明的电子组件提供关于电子装置与织物上的导体图案之间的 电接触点的更大的精确度。这种更大的精确度允许电子装置与导体图 案之间更多的电接触点,且便于对附着到织物基底上的多个电子装置 中每一个进行单独寻址和控制。
而且,根据本发明的电子组件使得电子装置电连接到设于织物基 底两侧上的电隔离的导体图案。这进一步便于多点电接触和对附着到 织物基底上的电子装置进行单独寻址和控制。
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